隨著半導體與整體電子系統的複雜程度愈來愈高，看好這股趨勢所衍生出來的輔助軟體需求。電子設計自動化(EDA)龍頭業者新思科技(Synopsys)向Ansys提出350億美元收購邀約。Ansys 擅長開發可協助預測產品如何在現實生活中運行的模擬軟體，範疇包含航空航太、醫療保健和汽車業等。 Synopsys整合Ansys 軟體技術，將可提供更完整的產品組合，有望擴大市場規模，並將改變半導體設計和工程模擬軟體市場的競爭格局。Synopsys 持續收購同業以滿足更大市場，大幅提高市場影響力，將帶來國際市場的反壟斷擔憂，並提高該市場的進入門檻。過去臺灣孵育出EDA公司思源，2012年被Synopsys收購；近期EDA新創公司至達科技也於2023年被Synopsys收購。收購代表其認可臺灣在EDA領域的創新與技術能力，但對於新進企業而言，則代表著需要更多的資金來應對市場競爭與挑戰。
日本經產省提出的2023年度預算修正案，經調整後於2023年11月宣布，計畫將對半導體與生成式人工智慧(generative AI)領域，提供2兆日圓(約133億美元)預算，用於協助台積電、力積電、Rapidus、英特爾等半導體廠在日本設廠與研發。力積電與日本SBI控股株式會社合資的12吋晶圓廠JSMC，於2023年10月底宣布確定落腳於日本宮城縣仙台，而力積電與SBI合資的晶圓廠之政府補助額尚未公布。 日本曾經是半導體大國，歷經產業下滑逐漸萎縮，至2022年日本半導體產值僅占全球6.8%，儘管日本在半導體生產設備、關鍵材料與化學品領域在全球仍占有重要地位，但在半導體製造方面卻已落後，為快速建立起國內的半導體產能、提升供應鏈韌性，日本積極招攬半導體大廠赴日投資，並提供政策補助以吸引廠商。國際半導體大廠赴日投資，除了就近服務當地客戶在CMOS 影像感測器、車用、工控等需求，亦可透過與當地包括車用、工控等廠商的合作達到跨領域布局，並打入當地供應鏈市場。此外，臺灣晶圓代工廠商也可進一步與日本當地科研機構、大學和企業進行更深入的合作，推動半導體技術不斷創新，並透過日本當地半導體材料和設備的專業優勢，以強化我國在半導體設備、材料方面的發展。
美國商務部近期推動《國家先進封裝製造計畫》(National Advanced Packaging Manufacturing Program；NAPMP)，將動用30億美元資金支援企業在美國境內建立先進封測設施，並開發可大規模生產的封裝技術，預計於2024年初開始接受首批資金申請，期望加速美國建構完整半導體生態系，降低對亞洲供應鏈的依賴。2023年11月，全球第二大封測業者Amkor宣布將於亞利桑那州建設美國規模最大的先進封裝測試廠，投資規模預估達20億美元(約新臺幣628億元)，目標於2025至2026年間啟用新廠，並計劃雇用約2,000名員工，為當地的台積電晶圓廠與Apple客戶提供就近服務。目前Amkor 已向美國商務部申請補助，以持續推進其建廠計畫。 NAPMP 補助被視為封測廠在美國建立生產基地的重要推動力，將使Amkor等美國本土企業獲得政府的直接支持，進一步強化其競爭地位。對於國際企業而言，亦提供經濟誘因建設當地封測能量，例如南韓的SK海力士宣布將在美國投資150億美元建立先進封裝產線和研發設施；亞利桑那州政府也與台積電在鳳凰城進行的400億美元投資計畫外，針對設立先進封裝設施進行協商談判。然而封測廠相較於晶圓廠的附加價值較低，加上技術人力素質、文化上的差異，至美國設點生產將面臨巨大的成本與毛利率挑戰。故在全球生產布局中，封測業者須謹慎評估在美區域製造中的參與程度，以維持成本與訂單之間的平衡。
說明：Softbank 軟銀旗下矽智財(IP)晶片架構設計大廠 ARM 於 9月14日在美國那斯達克交易所掛牌上市，推升公司市值超過650億美元，該案也成為今年最大IPO案，軟銀在 ARM IPO 後仍控制著 ARM 約九成的股份。 ARM的指令集架構技術在科技硬體生態系中不可或缺，高通、聯發科、蘋果、三星等晶片設計公司都是ARM的客戶，憑藉低功耗與精簡的特性，ARM在手機及物聯網等市場取得絕對優勢，全球幾乎所有智慧型手機都採用了ARM 的晶片設計架構。隨著高算力與低功耗的趨勢，ARM也逐漸進軍伺服器市場。至今ARM 架構晶片出貨量已累計超過 2,500 億顆 。 影響分析： 雖然NVIDIA與ARM的收購案破局，兩家公司仍然在雲端伺服器相關的CPU領域進行深入合作，預期ARM也將在因應生成式AI趨勢而大幅看漲的市場中大放異彩。 除了蘋果、英特爾、AMD、NVIDIA、Google等國際大廠外，臺廠如台積電以及聯發科等也都在ARM上市後成為其投資者，為未來處理器戰場卡位，不僅是透過持股加深合作，也瞄準背後的眾多客戶群與市場規格掌握。 ARM為推動上市所進行的策略包含改變收費模式和打造自家晶片prototype等，將幫助競爭對手如RISC-V等的生態圈茁壯，除中國積極投入RISC-V之外，高通、Bosch、英飛凌、NXP等車用半導體大廠也宣布合資公司推動RISC-V架構車用產品，臺灣專注於RISC-V的廠商如晶心科技可能直接受惠。
說明： 台積電於2023年8月董事會決定德國晶圓廠投資計畫，投資地點為德國德勒斯登(Dresden)，總投資額預計超過100億歐元，此投資案將獲得德國政府50億歐元補助。 預計此晶圓廠為台積電與博世 (Bosch)、英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP) 共同合作投資經營，投資比例預計為70%、10%、10%、10%。主要投入汽車和工業市場，目標於2024年下半年建廠，計畫投產時間為2027年。 影響分析：經濟部投審司於2023年10月召開投資審議會，核准通過台積電以35億歐元(約新臺幣1,198億元)規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登建設12吋晶圓廠，製程節點為16/28奈米成熟製程。經濟部表示，台積電赴歐投資沒有半導體高階技術外流疑慮。 德國德勒斯登有完整的半導體產業鏈與半導體聚落，鄰近汽車業客戶，未來可進一步鞏固汽車供應鏈，提供汽車和工業領域所需要的創新和產能。 台積電赴德投資案除能滿足業者與客戶建立更緊密關係外，亦有利於臺灣半導體產業持續壯大以及加深供應鏈連結。
說明 英特爾於2023年8月宣布目前正在馬來西亞的檳城興建全新的先進封測廠，該廠採用3D Foveros堆疊技術，可將裸晶堆疊在晶圓上進行後續封裝。預計2025年完工後，將使英特爾3D Foveros封裝產能增加4倍。 英特爾在馬來西亞共投資70億美元擴廠，其中檳城新廠為首座海外3D IC封測廠，日後將成為該公司最大的Foveros封裝基地。目前英特爾與多家客戶已簽約使用Foveros封裝，並計畫應用在自家CPU產品上。 影響分析 英特爾積極布局海外先進封裝產能，是推進其IDM 2.0轉型戰略的重要一步，旨在提升其代工業務競爭力。同時，台積電亦規畫於臺灣銅鑼建置3D IC先進封測廠，並擴增其他先進封測廠的產能，臺灣其他晶圓廠如聯電，在近期也宣布將與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦合作啟動晶圓對晶圓3D IC專案五方結盟，協助客戶加速3D封裝產品生產，預計2024年開始運作。顯示晶圓代工廠開始朝向為客戶提供從晶圓製造到先進封裝之一站式服務。 人工智慧的崛起增加了對先進封裝的需求，英特爾選擇在馬來西亞設置先進封測廠，反映新南向布局已逐漸成為封測廠布局新常態。臺灣封測大廠日月光早期就已在馬來西亞檳城有封測產能布局，現階段也正積極擴產，以滿足多元化生產基地之需求，並強化封測製程的成本競爭力。
力積電於2023年7月初宣布與日本金融集團SBI控股株式會社(SBI)達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助。目前尚未揭露日本廠量產時程、投資金額與月產能規劃等內容，預計將優先鎖定成熟製程發展。 力積電具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工，表示未來將以22奈米以上製程技術，搶攻AI邊緣運算衍生出的多重應用市場。 SBI控股公司表示和力積電設立的合資公司(晶圓廠)，將由力積電提供技術與人員，而SBI負責資金與尋覓廠址等，期望獲得日本政府的補助。這座晶圓代工廠將從40奈米與55奈米的車用晶片和工業晶片開始，接著再跨入28奈米製程。 力積電將透過SBI與日本產、官、學各界更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，進一步推進其產品的國際化。目前臺灣已成為車用AI硬體和關鍵晶片及元件的主要供應鏈之一，未來車用AI系統將更普及，這為臺廠帶來了機會。 日本政府積極提供數十億美元的補貼，以吸引外國半導體廠在日本設廠或擴大生產，確保國內汽車製造商和科技公司能夠取得晶片供應。其中，日本已承諾提供約4,760億日圓，用於協助台積電、索尼和Denso共同在日本熊本縣興建晶圓廠，同時也補貼記憶體晶片業者擴張在日本的工廠。
英特爾執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 於2023年6月16日在波蘭首都華沙宣布，將投資46億美元(約新臺幣1,412億元)，在波蘭西南方的樂斯拉夫(Wroclaw)市建立一座半導體封裝和測試工廠，為英特爾40年來在歐洲最大單筆投資。? 波蘭擁有完善的基礎設施和優秀的人才儲備，地理位置靠近英特爾在德國和愛爾蘭的工廠，使其成為英特爾在歐洲建立端到端半導體供應鏈的關鍵地點。這座新工廠預計將提供2,000個高階工作崗位，有助於滿足英特爾預計到2027年的成長需求。 英特爾於波蘭投資設立的封測廠預計將於2027年進行量產，可能有望增強英特爾代工服務(IFS)獲得外部客戶訂單的能力，進一步拓展英特爾在歐洲的先進封裝與測試業務。 英特爾積極佈局歐洲半導體供應鏈，不僅在德國馬格德堡(Magdeburg)興建的兩座半導體晶圓廠可為波蘭工廠提供半成品晶圓，再結合現有愛爾蘭(Leixlip)的晶圓廠，未來使其位於愛爾蘭、德國、波蘭的三個製造基地之間將密切合作，形成完整半導體價值鏈，更推動英特爾在歐洲半導體供應鏈的生產彈性和成本效率，進而強化競爭優勢與影響力。
於2023年5月29日，NVIDIA執行長黃仁勳出席了聯發科在Computex期間舉辦的記者會，並宣布了NVIDIA與聯發科在車用領域的合作計畫。雙方將通過晶片與人工智慧的整合，共同致力於開發車用市場。 NVIDIA 在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者。聯發科表示此合作願景是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，提供一站式的服務，共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供真正具有獨特性的平台。 聯發科憑藉其在手機晶片領域的優勢，例如行動運算、高速連網和多媒體娛樂等經驗和技術，以及熟悉的安卓生態系統，結合NVIDIA的ADAS解決方案、雲端和GPU繪圖運算等核心技術，將NVIDIA GPU小晶片整合至車輛設計中，致力於打造全方位沉浸式智慧座艙體驗。 此合作將有助於彌補過去臺廠在車用晶片領域的能力不足，同時獲益於NVIDIA在車用領域的經驗、開發環境及現有生態系，成為搶攻車用供應鏈的指標性案例。 對NVIDIA而言，此次合作能借助聯發科在通訊領域的技術，共同開發並生產小型GPU晶片，同時擴大其DRIVE平台的生態系。
台積公司於2022年12月6日宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於2026年開始生產3奈米製程，該廠目前興建中的第一期工程預計於2024年開始生產4奈米製程，兩期工程總投資金額約為400億美元，為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。 台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，此外，兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓。台積公司在美國亞利桑那州設晶圓廠，除了貼近客戶、分散生產風險之外，當地擁有稅賦優勢、廣大土地、優良基礎建設、少自然災害，和擁有不少大學，可為半導體產業培育人才。
高通於2022年10月12日在 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台，採全新設計封裝，打造更佳散熱功能和效能空間，有助提升使用者的沉浸式體驗。更於2022年11月17日在其Tech Summit技術大會宣布針對擴增實境AR眼鏡推出Snapdragon AR2 Gen 1運算平台，可協助業者打造運作功耗低於1W的AR眼鏡裝置。 最新的Snapdragon XR2+ Gen 1除了大幅提升運算效能，對於VR裝置的散熱和空間設計更是帶來突破性的升級，預計近期將推出的多款高階VR和MR裝置皆會採用此晶片，為專業消費者和商用領域帶來一波商機。Snapdragon AR2 Gen 1 則是全球首款專為AR裝置打造的晶片，採用4奈米製程，並透過建立多晶片分散式處理架構，結合客製化的IP區塊，可將需要低延遲處理的數據在眼鏡上處理，較複雜的需求可由其他裝置(如:手機)上的Snapdragon系列晶片執行，協助打造最薄的高效能AR眼鏡。透過高通的多平台整合設計，將有機會誕生消費者真正願意配戴的AR眼鏡。 透過高通連續推出兩款效能大增的高階XR及AR晶片，可知高通對於元宇宙市場的投資將更加積極，推動元宇宙終端裝置更實用與提高市場普及度，也將帶動其他產品及相關晶片業者在元宇宙領域的布局。
2021年6月彭博新聞指稱，Intel將使用SiFive公司的RISC-V指令集架構，打造商用解決方案的晶片，用來對抗近年擴大發展的ARM架構市場布局。另外，Intel可能以近20億美元收購SiFive，同時此項交易協商仍處於初步討論，尚未定案，而SiFive有可能在收購後維持獨立運作。據《彭博新聞社》2021年10月21日援引知情人士報導稱，Intel與SiFive的收購談判已經結束，沒有達成協議。 若Intel收購順利，SiFive 將可成為Intel的矽智財資料庫，不僅可提升自家晶片品質，未來還能向客戶銷售 IP，收購SiFive將有助於實現IDM2.0的戰略，除了使用第三方代工廠的先進產能，另外也將自己產能開放做代工。臺灣的IC設計業雖多數採用ARM指令集架構，但也有晶心科、聯發科、群聯…等公司在多年前就開始使用RISC-V。在NVIDIA宣布收購ARM之後，有越來越多的公司考慮使用RISC-V架構，但在ARM與RISC-V接連發生被併購(尚未定案)之際，則使得CPU IP授權市場變得十分複雜，既要考量授權IP的適切性，又必須考量本身業務是否與Nvidia、Intel有衝突。ARM與RISC-V要如何持續維持獨立性運作，將有賴各國公平委員會與收購方的談判。
行動處理器大廠高通(Qualcomm)3月17日宣佈以14億美元(約新臺幣390億元)完成收購CPU設計新創公司NUVIA。未來納入NUVIA技術，將使高通再強化PC領域處理器的競爭力。受蘋果ARM架構M1筆電處理器的刺激，加上三星外傳推出 ARM 架構 Exynos 系列筆電處理器，最先著墨此領域的高通，也針對驍龍 8cx ARM架構筆電處理器結構優化推出新款晶片。 聯發科亦宣布攜手Nvidia開發一個以ARM為基礎的筆電平台，要把Nvidia的RTX繪圖晶片帶入Chromebook筆電中。目前，聯發科的晶片已被用於許多低階的Chromebook筆電，這類筆電因為疫情因素，受歡迎程度大增。雖然這種以Chrome為作業系統的筆電被視為適合教育學習領域和基於瀏覽器的相關作業為主，但Google遊戲串流服務Stadia的來臨，已讓Chromebook這類筆電也能操作電玩遊戲。
繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後，ARM再次擴大AI產品佈局，新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55，將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較，機器學習效能提升15倍，若以M55再搭配Ethos-U55，額外再加乘32倍，ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如，AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展，以縮小模型的尺寸；裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場，包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司，都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司，如何借力ARM的IP，並發展本身獨特的相關方案，與國際大廠做到差異化的區隔，才能在接下去的競爭中繼續發展下去。
說明 繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後，ARM再次擴大AI產品佈局，新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55，將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較，機器學習效能提升15倍，若以M55再搭配Ethos-U55，額外再加乘32倍，ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如，AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展，以縮小模型的尺寸；裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場，包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司，都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司，如何借力ARM的IP，並發展本身獨特的相關方案，與國際大廠做到差異化的區隔，才能在接下去的競爭中繼續發展下去。
說明 為進一步防堵華為，美國商務部擬將境外製造的「微量原則」門檻由75%提高至90%，即未來僅10%以下的美國技術或產品成分，才可出貨華為。據媒體報導，美國政府可能會擴大商務部權力，將制定新規定，以阻止更多使用美國技術的外國產品出貨給華為，截至目前為止，美國政府相關部門目前並未有明確回應。 美國商務部跟合作的機關可能修改貿易規定，它被稱為「低限度規則(De minimis Rule)」，自現行的75%提高到90%，廠商生產之產品將僅能有10%以下之美國技術等成分，否則將視為違法貿易禁令該規則規定外國製造產品的美國技術占比，以此決定是否賦予美國政府阻止出口該產品的權力。 影響分析 市場推測海思因應海外委託代工生產晶片可能受到阻礙，未來海思可能擴大給予中芯14奈米訂單，以填補華為對於海思晶片需求之缺口。然中芯國際2019年發表14奈米後，目前的產能(月產能3,000片12吋晶圓)和良率還無法與其他國外的競爭廠商搶單競爭，要達到完全供應海思的晶片需求的門檻，難度較高。 臺灣晶圓代工業者，目前其生產過程所使用之硬體、軟體，並未超過美國商務部規定「25%源自美國的技術門檻」，又或是該項產品為美國政府不需列入管制的清單項目，因此目前仍能正常進行供貨。在臺灣自主開發技術的前提下，受美國政府因「技術源自美國」政策緊縮影響預估有限。
說明 鴻海持續布局半導體事業，鴻海董事長劉揚偉與山東省代表，透過網路視訊會議「雲簽約」，鴻海在當地半導體先進封測專案將在今年開工、2021年投產、2025 年量產。 影響分析 近年來，晶圓代工廠插足高階封測，如台積電發展其高階封測幫蘋果、Nvidia及Google等國際客戶作晶片異質整合服務，於此同時，傳統封測廠亦向下延伸至EMS業務，如，日月光之系統級封裝(SiP)技術已開始用於輕薄短小產品如AirPods Pro，有別於以前要一大塊電路板才能完成的工作，現在只要一顆經系統級封裝後的晶片就能完成，且成本已開始慢慢被消費者接受。 過去以EMS業務為主的組裝廠恐面臨威脅，在包括手錶、手機或者是藍牙耳機等小型電子產品，未來可能會逐漸投入以系統級封裝取代傳統EMS組裝，使得鴻海等業者亦開始發展高階封測，如，鴻海旗下訊芯公司，主打業務就是 SiP 系統級封裝、光纖收發模組等業務。鴻海青島投資案主要朝向3D堆疊等先進封裝發展，亦代表鴻海未來將邁入更高階封測事業的領域。
英特爾1 月宣布，由曾在英特爾任職30 年的技術長Pat Gelsinger，接替財務長出身的Bob Swan 擔任執行長，上任即宣布重回晶圓代工市場，並提出多項建廠投資計畫及IDM2.0 策略。