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半導體廠商大事記

半導體產業
  • 2021/9
    半導體

    傳Intel有意以20億美元收購晶片設計新創業者SiFive。最終,Intel未與SiFive達成收購協議,已終止談判

    2021年6月彭博新聞指稱,Intel將使用SiFive公司的RISC-V指令集架構,打造商用解決方案的晶片,用來對抗近年擴大發展的ARM架構市場布局。另外,Intel可能以近20億美元收購SiFive,同時此項交易協商仍處於初步討論,尚未定案,而SiFive有可能在收購後維持獨立運作。據《彭博新聞社》2021年10月21日援引知情人士報導稱,Intel與SiFive的收購談判已經結束,沒有達成協議。 若Intel收購順利,SiFive 將可成為Intel的矽智財資料庫,不僅可提升自家晶片品質,未來還能向客戶銷售 IP,收購SiFive將有助於實現IDM2.0的戰略,除了使用第三方代工廠的先進產能,另外也將自己產能開放做代工。臺灣的IC設計業雖多數採用ARM指令集架構,但也有晶心科、聯發科、群聯…等公司在多年前就開始使用RISC-V。在NVIDIA宣布收購ARM之後,有越來越多的公司考慮使用RISC-V架構,但在ARM與RISC-V接連發生被併購(尚未定案)之際,則使得CPU IP授權市場變得十分複雜,既要考量授權IP的適切性,又必須考量本身業務是否與Nvidia、Intel有衝突。ARM與RISC-V要如何持續維持獨立性運作,將有賴各國公平委員會與收購方的談判。

  • 2021/9
    半導體

    高通以14億美金併購 CPU 設計新創 NUVIA,新筆電處理器2022年送樣

    行動處理器大廠高通(Qualcomm)3月17日宣佈以14億美元(約新臺幣390億元)完成收購CPU設計新創公司NUVIA。未來納入NUVIA技術,將使高通再強化PC領域處理器的競爭力。受蘋果ARM架構M1筆電處理器的刺激,加上三星外傳推出 ARM 架構 Exynos 系列筆電處理器,最先著墨此領域的高通,也針對驍龍 8cx ARM架構筆電處理器結構優化推出新款晶片。 聯發科亦宣布攜手Nvidia開發一個以ARM為基礎的筆電平台,要把Nvidia的RTX繪圖晶片帶入Chromebook筆電中。目前,聯發科的晶片已被用於許多低階的Chromebook筆電,這類筆電因為疫情因素,受歡迎程度大增。雖然這種以Chrome為作業系統的筆電被視為適合教育學習領域和基於瀏覽器的相關作業為主,但Google遊戲串流服務Stadia的來臨,已讓Chromebook這類筆電也能操作電玩遊戲。

  • 2020/08
    全球半導體

    韓國 8 月12 日在記者會上,將日本列入出口管制體系不遵守“國際出口管制原則”的國家列表中。

  • 2020Q1
    半導體

    加速裝置端AI處理能力,ARM再推Cortex-M55與Ethos-U55微型神經網路處理器

    說明 繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後,ARM再次擴大AI產品佈局,新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55,將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較,機器學習效能提升15倍,若以M55再搭配Ethos-U55,額外再加乘32倍,ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如,AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展,以縮小模型的尺寸;裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場,包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司,都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司,如何借力ARM的IP,並發展本身獨特的相關方案,與國際大廠做到差異化的區隔,才能在接下去的競爭中繼續發展下去。

  • 2020Q1
    半導體

    美國商務部擬修改境外製造的「微量原則」門檻,預計可能影響華為

    說明 為進一步防堵華為,美國商務部擬將境外製造的「微量原則」門檻由75%提高至90%,即未來僅10%以下的美國技術或產品成分,才可出貨華為。據媒體報導,美國政府可能會擴大商務部權力,將制定新規定,以阻止更多使用美國技術的外國產品出貨給華為,截至目前為止,美國政府相關部門目前並未有明確回應。 美國商務部跟合作的機關可能修改貿易規定,它被稱為「低限度規則(De minimis Rule)」,自現行的75%提高到90%,廠商生產之產品將僅能有10%以下之美國技術等成分,否則將視為違法貿易禁令該規則規定外國製造產品的美國技術占比,以此決定是否賦予美國政府阻止出口該產品的權力。 影響分析 市場推測海思因應海外委託代工生產晶片可能受到阻礙,未來海思可能擴大給予中芯14奈米訂單,以填補華為對於海思晶片需求之缺口。然中芯國際2019年發表14奈米後,目前的產能(月產能3,000片12吋晶圓)和良率還無法與其他國外的競爭廠商搶單競爭,要達到完全供應海思的晶片需求的門檻,難度較高。 臺灣晶圓代工業者,目前其生產過程所使用之硬體、軟體,並未超過美國商務部規定「25%源自美國的技術門檻」,又或是該項產品為美國政府不需列入管制的清單項目,因此目前仍能正常進行供貨。在臺灣自主開發技術的前提下,受美國政府因「技術源自美國」政策緊縮影響預估有限。

  • 2020Q1
    半導體

    鴻海半導體邁步 先進封測產能落腳青島

    說明 鴻海持續布局半導體事業,鴻海董事長劉揚偉與山東省代表,透過網路視訊會議「雲簽約」,鴻海在當地半導體先進封測專案將在今年開工、2021年投產、2025 年量產。 影響分析 近年來,晶圓代工廠插足高階封測,如台積電發展其高階封測幫蘋果、Nvidia及Google等國際客戶作晶片異質整合服務,於此同時,傳統封測廠亦向下延伸至EMS業務,如,日月光之系統級封裝(SiP)技術已開始用於輕薄短小產品如AirPods Pro,有別於以前要一大塊電路板才能完成的工作,現在只要一顆經系統級封裝後的晶片就能完成,且成本已開始慢慢被消費者接受。 過去以EMS業務為主的組裝廠恐面臨威脅,在包括手錶、手機或者是藍牙耳機等小型電子產品,未來可能會逐漸投入以系統級封裝取代傳統EMS組裝,使得鴻海等業者亦開始發展高階封測,如,鴻海旗下訊芯公司,主打業務就是 SiP 系統級封裝、光纖收發模組等業務。鴻海青島投資案主要朝向3D堆疊等先進封裝發展,亦代表鴻海未來將邁入更高階封測事業的領域。

  • 2019/12
    全球半導體

    意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB 的併購,以提升生產彈性有效提升良率改善品質。

  • 2019/12
    我國半導體

    因應國內半導體奈米級製程需求,經濟部標準檢驗局設置的國家度量衡標準實驗室開發首項鉛元素參考物質,將有助廠商降低自有檢測設備校正及試劑檢測成本。

  • 2019/12
    我國半導體

    昇陽國際、穩懋兩家半導體廠商國內投資額,合計增加約139 億元。

  • 2019/12
    我國半導體

    矽晶圓大廠中美晶12 日宣布,擬以9.03 億元向兆遠購買位於竹南科學園區的廠辦大樓,將做為未來營運生產使用。

  • 2019/11
    我國半導體

    國內華邦集團旗下微處理器(MCU)大廠新唐科技,11 月28 日宣布以2.5億美元購併日本松下(Panasonic)半導體的100%股權,預計2020 年6 月交割完畢,強化本身實力。

  • 2019/11
    全球半導體

    中國半導體大廠清華紫光集團11 月15 日宣布,任命前日本爾必達(ElpidaMemory, Inc.)社長阪本幸雄(Yukio Sakamoto)為紫光集團高級副總裁兼日本分公司CEO,負責拓展在日本市場的業務。

  • 2019/11
    全球半導體

    中國半導體廠武漢弘芯投資晶圓業務,土地遭查封影響建廠計畫。

  • 2019/10
    全球半導體

    聯電獲准100%併購日本富士通12 吋廠三重富士通公司(MIFS)完成併購

  • 2019/10
    我國半導體

    2019 TSIA 年會於10 月31 日舉行,半導體產官學研菁英齊聚。

  • 2019/10
    我國半導體

    台積電與格芯(Global Foundries)於11 月29 日宣布撤銷所有法律訴訟,兩家公司已就其現

  • 2019/10
    我國半導體

    台灣光電半導體產業協會(TOSIA)與工研院攜手合作,促進國內光電半導體產業的創新轉型,搶攻3D 感測、5G、AIoT 商機。

  • 2019/10
    我國半導體

    國家實驗研究院與國立成功大學合作成立「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,擴大南北產學研鏈結,奠定台灣未來新興半導體領域研究發展與人才培育厚實基礎。

  • 2019/09
    我國半導體

    台灣最大、全球兩大國際級高科技產業盛會「SEMICON Taiwan 2019」於9 月18 日舉行,期許台美緊密合作,帶動整體產業成長。

  • 2019/09
    我國半導體

    經濟部投資台灣事務所9 月26 日通過封測大廠南茂申請案,預計投資151 億元在台擴充產能。

  • 2019/09
    全球半導體

    下半年華為下修訂單,智慧手機出貨預估減少二至三成,華為及其附屬公司被美國列入「實體名單」後,影響美商如Google、ARM、高通、Qorvo停止供應系統、軟體或零組件予華為。

  • 2019/09
    全球半導體

    美國記憶體晶片大廠美光執行長梅羅塔(Sanjay Mehrotra)訪問中國大陸,並與大陸紫光集團高層見面,雙方可能展開合作。

  • 2019/08
    全球半導體

    Wi-Fi Alliance 推出了Wi-Fi CERTIFIED Data Elements,為Wi-Fi 網路的診斷資料收集提供標準化方法,可提供約130 個關鍵性能指標。

  • 2019/08
    全球半導體

    台美產業連結:聚焦半導體、航太、製藥業。

  • 2019/08
    全球半導體

    美光宣布斥資30 億美元,擴充維吉尼亞州晶圓廠產能。

  • 2019/08
    我國半導體

    8 月28 日台灣經濟部批准大陸手機ODM 大廠聞泰科技收購荷蘭安世半導體一案。

  • 2019/08
    我國半導體

    SEMI 邀大廠成立檢測與計量委員會,打造全球合作平台,為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

  • 2019/08
    我國半導體

    中華電信MOD「自選頻道」登場,約有200 多個頻道,組成14 種套餐讓消費者選擇,減緩我國固網服務營收衰退幅度。

  • 2019/07
    我國半導體

    日月光投控於7 月30 日公告,旗下矽品擴充中科園區產能,向玉晶光電取得部分廠房及附屬廠務設備,建物面積折合5,785 坪,每坪單價新臺幣11.5 萬元,交易金額達新臺幣6.68 億元,並指出此次處分目的主要供營業使用。

  • 2019/07
    全球半導體

    SK 海力士在中國無錫的8 吋晶圓代工廠建置計畫,由子公司SK 海力士系統負責,預計2019 年下半完工。

  • 2019/07
    全球半導體

    阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發佈新自製晶片--RISC-V 處理器玄鐵910,可用於設計製造高性能端上晶片,應用於5G、人工智慧以及自動駕駛等領域。

  • 2019/07
    全球半導體

    英特爾於7 月9 日SEMICON West 會議上展示新封裝技術,包括崁入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge;EMIB)和Foveros結合的新用途、以及全新的全方向互連(Omni-Directional Interconnect;ODI)技術。

  • 2019/06
    全球半導體

    德國半導體大廠英飛凌(Infineon)於6 月3 日宣布,以101 億美元收購美國賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)。

  • 2019/06
    我國半導體

    IC 測試廠欣銓於6 月5 日舉行新竹二期廠房動土典禮,因應半導體產業由數據驅動的應用創新發展趨勢,預定2021 年投產。

  • 2019/05
    我國半導體

    日本三化電子材料公司因應台灣半導體產業成長迅速,投資新臺幣3 億元於竹科銅鑼園區設立新廠,於5 月28 日動土,預計2020 年7 月完工。

  • 2019/05
    全球半導體

    國際固態技術協會(JEDEC)遵照美國商務部的法令,暫停華為與其子公司海思半導體(Hisilicon)參加JEDEC 所有活動。

  • 2019/05
    全球半導體

    荷蘭晶片製造商恩智浦半導體(NXPI-US)於5 月29 日宣布,以17.6 億美元現金收購Marvell (MRVL-US) 的無線連網業務。

  • 2019/04
    全球半導體

    SEMI 與台積電、日月光等大廠成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」,推動全球高科技產業菁英培育計畫,關注台灣產業的整體競爭力。

  • 2019/04
    全球半導體

    全球半導體材料2018 年總產值達519 億美元創新高紀錄,台灣市場規模達114.5 億美元,連續9 年居全球之冠。

  • 2019/04
    全球半導體

    蘋果與高通於4 月16 日宣布訴訟和解,雙方撤銷於全球6 個國家所有進行中的專利訴訟,包括在台灣,高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者,以及在德國等雙方的訴訟結束,蘋果也有望於2020 年推出使用高通晶片的5G iPhone 手機。

  • 2019/04
    我國半導體

    台積電在4 月16 日宣布推出6 奈米(N6)製程技術,將大幅強化目前領先業界的7 奈米(N7)技術,於2020 年第一季進入試產,將持續技術領先的地位。

  • 2019/04
    我國半導體

    全球首座5 奈米晶圓廠完工,台積電計畫2020 年進入量產。

  • 2019/03
    我國半導體

    日商東曹石英科技公司投資超過新臺幣3 億元,在南科台南園區設置第三期廠房於3 月27 日啟用,提供半導體產業所需石英高階產品。

  • 2019/03
    我國半導體

    半導體封測大廠南茂加碼投資151 億元在台擴充產能,台商回台投資總金額至本週突破6,000 億元大關。

  • 2019/03
    全球半導體

    全球晶圓代工大廠GF 及MACOM 正式宣布策略聯盟,雙方攜手合作將矽光子技術擴展至超大規模雲端資料中心及5G 網路擴建。

  • 2019/03
    全球半導體

    高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠並推動半導體產業發展合作。

  • 2019/03
    全球半導體

    富士康於3 月18 日宣布其珠海專案團隊與珠海市政府簽署戰略合作協定,支持珠海半導體產業。

  • 2019/02
    半導體

    美國外資投資委員會(CFIUS)否決大陸「國家積體電路產業投資基金」以5.8 億美元收購晶片測試設備業者Xcerra 的購併案,對於陸企購併美企的交易採取高規格標準。

  • 2019/02
    全球半導體

    美國外資投資委員會(CFIUS)否決大陸「國家積體電路產業投資基金」以5.8 億美元收購晶片測試設備業者Xcerra 的購併案,對於陸企購併美企的交易採取高規格標準。

  • 2019/02
    我國半導體

    8 吋晶圓代工需求強勁,台積電、世界先進、聯電增擴產能。

  • 2019/01
    我國半導體

    國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)合併,於1 月正式合併為台灣半導體研究中心。

  • 2019/01
    我國半導體

    晶圓代工廠世界先進於1 月31 日宣布收購格芯(GLOBALFOUNDRIES)位於新加坡的Fab 3E8 吋晶圓廠廠房,交易金額總計2.36 億美元。

  • 2019/01
    半導體

    日月光於南京設立測試中心,就近爭取大陸IC 設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關工程測試業務。

  • 2019/01
    半導體

    世界先進於1 月31 日宣布以2.36 億美元收購Globalfoundries 位於新加坡Tampines 的Fab 3E 8 吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS 智財權與業務。

  • 2019/01
    全球半導體

    日月光於南京設立測試中心,就近爭取大陸IC 設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關工程測試業務。

  • 2019/01
    全球半導體

    世界先進於1 月31 日宣布以2.36 億美元收購Globalfoundries 位於新加坡Tampines 的Fab 3E 8 吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS 智財權與業務。