台積公司於2022年12月6日宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於2026年開始生產3奈米製程，該廠目前興建中的第一期工程預計於2024年開始生產4奈米製程，兩期工程總投資金額約為400億美元，為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。 台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，此外，兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓。台積公司在美國亞利桑那州設晶圓廠，除了貼近客戶、分散生產風險之外，當地擁有稅賦優勢、廣大土地、優良基礎建設、少自然災害，和擁有不少大學，可為半導體產業培育人才。
高通於2022年10月12日在 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台，採全新設計封裝，打造更佳散熱功能和效能空間，有助提升使用者的沉浸式體驗。更於2022年11月17日在其Tech Summit技術大會宣布針對擴增實境AR眼鏡推出Snapdragon AR2 Gen 1運算平台，可協助業者打造運作功耗低於1W的AR眼鏡裝置。 最新的Snapdragon XR2+ Gen 1除了大幅提升運算效能，對於VR裝置的散熱和空間設計更是帶來突破性的升級，預計近期將推出的多款高階VR和MR裝置皆會採用此晶片，為專業消費者和商用領域帶來一波商機。Snapdragon AR2 Gen 1 則是全球首款專為AR裝置打造的晶片，採用4奈米製程，並透過建立多晶片分散式處理架構，結合客製化的IP區塊，可將需要低延遲處理的數據在眼鏡上處理，較複雜的需求可由其他裝置(如:手機)上的Snapdragon系列晶片執行，協助打造最薄的高效能AR眼鏡。透過高通的多平台整合設計，將有機會誕生消費者真正願意配戴的AR眼鏡。 透過高通連續推出兩款效能大增的高階XR及AR晶片，可知高通對於元宇宙市場的投資將更加積極，推動元宇宙終端裝置更實用與提高市場普及度，也將帶動其他產品及相關晶片業者在元宇宙領域的布局。
2021年6月彭博新聞指稱，Intel將使用SiFive公司的RISC-V指令集架構，打造商用解決方案的晶片，用來對抗近年擴大發展的ARM架構市場布局。另外，Intel可能以近20億美元收購SiFive，同時此項交易協商仍處於初步討論，尚未定案，而SiFive有可能在收購後維持獨立運作。據《彭博新聞社》2021年10月21日援引知情人士報導稱，Intel與SiFive的收購談判已經結束，沒有達成協議。 若Intel收購順利，SiFive 將可成為Intel的矽智財資料庫，不僅可提升自家晶片品質，未來還能向客戶銷售 IP，收購SiFive將有助於實現IDM2.0的戰略，除了使用第三方代工廠的先進產能，另外也將自己產能開放做代工。臺灣的IC設計業雖多數採用ARM指令集架構，但也有晶心科、聯發科、群聯…等公司在多年前就開始使用RISC-V。在NVIDIA宣布收購ARM之後，有越來越多的公司考慮使用RISC-V架構，但在ARM與RISC-V接連發生被併購(尚未定案)之際，則使得CPU IP授權市場變得十分複雜，既要考量授權IP的適切性，又必須考量本身業務是否與Nvidia、Intel有衝突。ARM與RISC-V要如何持續維持獨立性運作，將有賴各國公平委員會與收購方的談判。
行動處理器大廠高通(Qualcomm)3月17日宣佈以14億美元(約新臺幣390億元)完成收購CPU設計新創公司NUVIA。未來納入NUVIA技術，將使高通再強化PC領域處理器的競爭力。受蘋果ARM架構M1筆電處理器的刺激，加上三星外傳推出 ARM 架構 Exynos 系列筆電處理器，最先著墨此領域的高通，也針對驍龍 8cx ARM架構筆電處理器結構優化推出新款晶片。 聯發科亦宣布攜手Nvidia開發一個以ARM為基礎的筆電平台，要把Nvidia的RTX繪圖晶片帶入Chromebook筆電中。目前，聯發科的晶片已被用於許多低階的Chromebook筆電，這類筆電因為疫情因素，受歡迎程度大增。雖然這種以Chrome為作業系統的筆電被視為適合教育學習領域和基於瀏覽器的相關作業為主，但Google遊戲串流服務Stadia的來臨，已讓Chromebook這類筆電也能操作電玩遊戲。
繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後，ARM再次擴大AI產品佈局，新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55，將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較，機器學習效能提升15倍，若以M55再搭配Ethos-U55，額外再加乘32倍，ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如，AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展，以縮小模型的尺寸；裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場，包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司，都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司，如何借力ARM的IP，並發展本身獨特的相關方案，與國際大廠做到差異化的區隔，才能在接下去的競爭中繼續發展下去。
說明 繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後，ARM再次擴大AI產品佈局，新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55，將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較，機器學習效能提升15倍，若以M55再搭配Ethos-U55，額外再加乘32倍，ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如，AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展，以縮小模型的尺寸；裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場，包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司，都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司，如何借力ARM的IP，並發展本身獨特的相關方案，與國際大廠做到差異化的區隔，才能在接下去的競爭中繼續發展下去。
說明 為進一步防堵華為，美國商務部擬將境外製造的「微量原則」門檻由75%提高至90%，即未來僅10%以下的美國技術或產品成分，才可出貨華為。據媒體報導，美國政府可能會擴大商務部權力，將制定新規定，以阻止更多使用美國技術的外國產品出貨給華為，截至目前為止，美國政府相關部門目前並未有明確回應。 美國商務部跟合作的機關可能修改貿易規定，它被稱為「低限度規則(De minimis Rule)」，自現行的75%提高到90%，廠商生產之產品將僅能有10%以下之美國技術等成分，否則將視為違法貿易禁令該規則規定外國製造產品的美國技術占比，以此決定是否賦予美國政府阻止出口該產品的權力。 影響分析 市場推測海思因應海外委託代工生產晶片可能受到阻礙，未來海思可能擴大給予中芯14奈米訂單，以填補華為對於海思晶片需求之缺口。然中芯國際2019年發表14奈米後，目前的產能(月產能3,000片12吋晶圓)和良率還無法與其他國外的競爭廠商搶單競爭，要達到完全供應海思的晶片需求的門檻，難度較高。 臺灣晶圓代工業者，目前其生產過程所使用之硬體、軟體，並未超過美國商務部規定「25%源自美國的技術門檻」，又或是該項產品為美國政府不需列入管制的清單項目，因此目前仍能正常進行供貨。在臺灣自主開發技術的前提下，受美國政府因「技術源自美國」政策緊縮影響預估有限。
說明 鴻海持續布局半導體事業，鴻海董事長劉揚偉與山東省代表，透過網路視訊會議「雲簽約」，鴻海在當地半導體先進封測專案將在今年開工、2021年投產、2025 年量產。 影響分析 近年來，晶圓代工廠插足高階封測，如台積電發展其高階封測幫蘋果、Nvidia及Google等國際客戶作晶片異質整合服務，於此同時，傳統封測廠亦向下延伸至EMS業務，如，日月光之系統級封裝(SiP)技術已開始用於輕薄短小產品如AirPods Pro，有別於以前要一大塊電路板才能完成的工作，現在只要一顆經系統級封裝後的晶片就能完成，且成本已開始慢慢被消費者接受。 過去以EMS業務為主的組裝廠恐面臨威脅，在包括手錶、手機或者是藍牙耳機等小型電子產品，未來可能會逐漸投入以系統級封裝取代傳統EMS組裝，使得鴻海等業者亦開始發展高階封測，如，鴻海旗下訊芯公司，主打業務就是 SiP 系統級封裝、光纖收發模組等業務。鴻海青島投資案主要朝向3D堆疊等先進封裝發展，亦代表鴻海未來將邁入更高階封測事業的領域。
英特爾1 月宣布，由曾在英特爾任職30 年的技術長Pat Gelsinger，接替財務長出身的Bob Swan 擔任執行長，上任即宣布重回晶圓代工市場，並提出多項建廠投資計畫及IDM2.0 策略。