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半導體廠商大事記

半導體產業
  • 2022/12
    半導體季報

    台積公司宣布亞利桑那州晶圓廠擴建計畫

    台積公司於2022年12月6日宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程,預計於2026年開始生產3奈米製程,該廠目前興建中的第一期工程預計於2024年開始生產4奈米製程,兩期工程總投資金額約為400億美元,為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。 台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會,此外,兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓。台積公司在美國亞利桑那州設晶圓廠,除了貼近客戶、分散生產風險之外,當地擁有稅賦優勢、廣大土地、優良基礎建設、少自然災害,和擁有不少大學,可為半導體產業培育人才。

  • 2022/10
    半導體季報

    高通睽違兩年推出新一代 Snapdragon XR2+晶片以及第一顆AR專用晶片 Snapdragon AR2,強攻元宇宙裝置市場

    高通於2022年10月12日在 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台,採全新設計封裝,打造更佳散熱功能和效能空間,有助提升使用者的沉浸式體驗。更於2022年11月17日在其Tech Summit技術大會宣布針對擴增實境AR眼鏡推出Snapdragon AR2 Gen 1運算平台,可協助業者打造運作功耗低於1W的AR眼鏡裝置。 最新的Snapdragon XR2+ Gen 1除了大幅提升運算效能,對於VR裝置的散熱和空間設計更是帶來突破性的升級,預計近期將推出的多款高階VR和MR裝置皆會採用此晶片,為專業消費者和商用領域帶來一波商機。Snapdragon AR2 Gen 1 則是全球首款專為AR裝置打造的晶片,採用4奈米製程,並透過建立多晶片分散式處理架構,結合客製化的IP區塊,可將需要低延遲處理的數據在眼鏡上處理,較複雜的需求可由其他裝置(如:手機)上的Snapdragon系列晶片執行,協助打造最薄的高效能AR眼鏡。透過高通的多平台整合設計,將有機會誕生消費者真正願意配戴的AR眼鏡。 透過高通連續推出兩款效能大增的高階XR及AR晶片,可知高通對於元宇宙市場的投資將更加積極,推動元宇宙終端裝置更實用與提高市場普及度,也將帶動其他產品及相關晶片業者在元宇宙領域的布局。

  • 2021/12
    全球半導體年鑑

    ◆SK 海力士以90 億美元買下英特爾NAND 事業需要獲得南韓、美國、歐洲、英國、新加坡、臺灣、巴西與中國大陸的核可才能正式執行,而中國大陸已在12/22 有條件批准,完成併購交易的第一階段作業。

  • 2021/12
    我國半導體年鑑

    ◆清華大學半導體研究學院於12/27 揭牌,總統蔡英文致詞表示,教育部核定4 所半導體學院已全部成立,為「半導體產業」的新里程碑。

  • 2021/12
    我國半導體年鑑

    ◆感測元件大廠光磊12/22 發布重大訊息公告,透過轉投資公司成立台亞半導體於12/27 生效,將投入化合物半導體/第三代半導體事業。

  • 2021/12
    我國半導體年鑑

    ◆經濟部工業局於12/28 與SEMI 共同發布全球第一個由臺灣主導的半導體資安標準「SEMI6506C」,協助臺灣業者提升資安能力。

  • 2021/11
    我國半導體年鑑

    ◆台積電因應市場需求,決議在高雄設立生產7/28 奈米製程的晶圓廠,預計2022 年動工、2024 年量產。

  • 2021/11
    我國半導體年鑑

    ◆台積電擴大Ansys RedHawk 系列的合作,將RedHawk-SC 納入,用於TSMCSoIC技術的電遷移和壓降(EM/IR)驗證,其為3DFabric 中最全面的晶片堆疊技術。

  • 2021/11
    全球半導體年鑑

    ◆台積電與SONY 半導體解決方案公司(SSS)11/9 共同宣布,將於日本熊本市設立子公司JASM,預計2022 年興建,2024 年底前開始投產,月產能達4.5 萬片12 吋晶圓,初期預估資本支出約70 億美元(約8,004 億日圓)。

  • 2021/11
    我國半導體年鑑

    ◆漢民集團旗下晶圓代工廠漢磊及其轉投資嘉晶於11/15 召開法說會,漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示,今年是第三代化合物半導體應用起飛元年,將積極擴產因應強勁需求。

  • 2021/10
    我國半導體年鑑

    ◆成大借重國研院國網中心的simplatform 雲端應用平台,投入「超低溫金氧半場效電晶體由於直接穿隧電流所造成之臨界擺幅飽和」專案,獲得國研院研發服務平台亮點成果肯定。

  • 2021/10
    全球半導體年鑑

    ◆美國參議院10/28 通過「安全設備法」(The Secure Equipment Act),禁止華為、中興通訊等被視為國安威脅的公司,取得美國監管機構核發的新設備許可。

  • 2021/10
    我國半導體年鑑

    ◆中央大學與是德科技建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室,共同合作提高了GaN、SiC 應用研發及測試驗證之效率。

  • 2021/9
    半導體

    傳Intel有意以20億美元收購晶片設計新創業者SiFive。最終,Intel未與SiFive達成收購協議,已終止談判

    2021年6月彭博新聞指稱,Intel將使用SiFive公司的RISC-V指令集架構,打造商用解決方案的晶片,用來對抗近年擴大發展的ARM架構市場布局。另外,Intel可能以近20億美元收購SiFive,同時此項交易協商仍處於初步討論,尚未定案,而SiFive有可能在收購後維持獨立運作。據《彭博新聞社》2021年10月21日援引知情人士報導稱,Intel與SiFive的收購談判已經結束,沒有達成協議。 若Intel收購順利,SiFive 將可成為Intel的矽智財資料庫,不僅可提升自家晶片品質,未來還能向客戶銷售 IP,收購SiFive將有助於實現IDM2.0的戰略,除了使用第三方代工廠的先進產能,另外也將自己產能開放做代工。臺灣的IC設計業雖多數採用ARM指令集架構,但也有晶心科、聯發科、群聯…等公司在多年前就開始使用RISC-V。在NVIDIA宣布收購ARM之後,有越來越多的公司考慮使用RISC-V架構,但在ARM與RISC-V接連發生被併購(尚未定案)之際,則使得CPU IP授權市場變得十分複雜,既要考量授權IP的適切性,又必須考量本身業務是否與Nvidia、Intel有衝突。ARM與RISC-V要如何持續維持獨立性運作,將有賴各國公平委員會與收購方的談判。

  • 2021/9
    半導體

    高通以14億美金併購 CPU 設計新創 NUVIA,新筆電處理器2022年送樣

    行動處理器大廠高通(Qualcomm)3月17日宣佈以14億美元(約新臺幣390億元)完成收購CPU設計新創公司NUVIA。未來納入NUVIA技術,將使高通再強化PC領域處理器的競爭力。受蘋果ARM架構M1筆電處理器的刺激,加上三星外傳推出 ARM 架構 Exynos 系列筆電處理器,最先著墨此領域的高通,也針對驍龍 8cx ARM架構筆電處理器結構優化推出新款晶片。 聯發科亦宣布攜手Nvidia開發一個以ARM為基礎的筆電平台,要把Nvidia的RTX繪圖晶片帶入Chromebook筆電中。目前,聯發科的晶片已被用於許多低階的Chromebook筆電,這類筆電因為疫情因素,受歡迎程度大增。雖然這種以Chrome為作業系統的筆電被視為適合教育學習領域和基於瀏覽器的相關作業為主,但Google遊戲串流服務Stadia的來臨,已讓Chromebook這類筆電也能操作電玩遊戲。

  • 2021/9
    我國半導體年鑑

    ◆SGS 斥資近億元整合既有的氣體分析服務能量與新投資更多可分析氣體的種類與項目,在新竹科學園區設立「氣體分析及研發中心」。

  • 2021/9
    全球半導體年鑑

    ◆意法半導體宣布,瑞典Norrkoping 工廠製造出首批8 吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。

  • 2021/8
    全球半導體年鑑

    ◆瑞薩於8/31 宣布完成對英國Dialog 的購併案,交易金額約48 億歐元(約57 億美元),成為瑞薩的全資子公司,預計將增加營收規模並擴充物聯網(IoT)產品的全球布局。

  • 2021/8
    我國半導體年鑑

    ◆旺宏電子ArmorFlash 榮獲PSA Certified 第1 級認證,可應用於物聯網(IoT)及其他高度要求資料安全的系統。

  • 2021/8
    我國半導體年鑑

    ◆華邦TrustME W77Q 安全快閃記憶體榮獲分別由SGS Brightsight 頒發的Common Criteria EAL2 和SGS-TU V Saar GmbH 頒發的ISO 26262 ASIL-C Ready 雙重國際認證。

  • 2021/7
    我國半導體年鑑

    ◆聯華電子宣布Cadence 優化的數位全流程已獲聯華電子22 奈米超低功耗(ULP)與22 奈米超低漏電(ULL)製程技術認證,為加速先進消費、5G 及汽車應用設計。

  • 2021/7
    我國半導體年鑑

    ◆教育部審議會7/8 通過國內第一所半導體研究學院,由陽明交通大學成立半導體研究學院,將設半導體和人工智慧兩系所,培養半導體高階研發人才。

  • 2021/7
    全球半導體年鑑

    ◆2021 年三星電子將對外部研究團隊投資至少150 億韓元(約1,312 萬美元),發展國家層級的機器人、新世代顯示器、人工智慧等未來潛力技術。

  • 2021/6
    全球半導體年鑑

    ◆美國參議院於6/8 通過《2021 年美國創新暨競爭法案》,包括對CHIPS for America 法案的全額資助,提供520 億美元提振美國科技研發核心能力,支持美國半導體產業的研發、設計與在地製造,確保先進製程產能。

  • 2021/6
    全球半導體年鑑

    ◆馬來西亞於6/1 宣布全國封城防疫,該國封裝測試全球市場占比高達13%,有多家半導體廠在此有封測產線,為全球第七大半導體出口國,直到9月底疫情穩定,產能才恢復正常。

  • 2021/6
    我國半導體年鑑

    ◆台積電6/2 表示2021 年將建成電路線寬為2 奈米的尖端晶片的試生產線的計劃,並提出建設量產工廠的方針。

  • 2021/5
    我國半導體年鑑

    ◆鴻海、國巨於5/5 宣布合組「國瀚半導體」,初期鎖定低於2 美元的功率、類比元件,將於2021 年第三季開始運作,與相關半導體公司進行合作案。

  • 2021/5
    全球半導體年鑑

    ◆南韓5 月提出K-半導體戰略為10 年計畫(2021~2030 年),政府以稅額減免、基礎設施支援等方式協助民間投資,投資總額約510 兆韓元(約4,297億美元),主要規劃晶圓代工、記憶體、設計、封裝、材料與設備產業發展的重點區域。

  • 2021/4
    全球半導體年鑑

    ◆白宮4/12 召開晶片視訊峰會,美國總統拜登與19 家企業領袖與會,包括台積電董事長劉德音、英特爾執行長基辛格、Google 執行長皮伽、通用汽車執行長巴拉、福特執行長法利及克萊斯勒母公司Stellantis 執行長塔瓦瑞斯等人,商討晶片短缺的對策與供應鏈問題,宣布以500 億美元投資半導體研發與製造。

  • 2021/4
    全球半導體年鑑

    ◆因應全球晶片供應的挑戰,4/22 台積電臨時董事會核准資本預算28.87億美元(約新臺幣794 億),於中國大陸南京廠擴增28 奈米成熟製程產能,預計2022 年下半量產,2023 年中完成單月4 萬片產能的建置。

  • 2021/4
    全球半導體年鑑

    ◆Marvell 收到中國大陸國家市場監督管理總局(SAMR)同意公司對Inphi 公司的收購審查批准結果,預計將可拓展Marvell 5G 網路建設與資料中心業務。

  • 2021/4
    我國半導體年鑑

    ◆在Touch Taiwan 展中,群創光電展示與工研院合作讓舊產線重生與轉型成果,主要與工研院合作面板級扇出型封裝,讓現有面板產線搖身切入高值化的新世代半導體封裝製程。

  • 2021/4
    我國半導體年鑑

    ◆南亞科技4/20 宣布,於規劃於新北市泰山南林科技園區興建一座雙層無塵室12 吋先進晶圓廠,採用自主研發的10 奈米級製程技術生產DRAM晶片及規劃建置EUV 極紫外光微影生產技術,此座先進晶圓廠計劃於2021 年底動工,2023 年底完工,2024 年開始第一階段量產。

  • 2021/3
    我國半導體年鑑

    ◆Apacer 宇瞻推動DDR5 生態鏈聯盟,擘劃DDR5 全產品線發展藍圖,涵蓋伺服器、工業級、消費型與電競四大類別。

  • 2021/3
    我國半導體年鑑

    ◆2021 智慧城市展虛實整合展於3/23-26 舉辦,主題為:智慧物聯網引領智慧城市再升級(AIOT Invigorates Smart City),展出智慧醫療、智慧交通、智慧建築、智慧節能、智慧安防、智慧政府等各種智慧應用。

  • 2021/3
    全球半導體年鑑

    ◆南韓政府已批准SK 海力士規模120 兆韓元(約1,060 億美元)的投資項目,將在龍仁市打造全新的半導體聚落,於2021 年第4 季動工,首座半導體製造廠預估四年後完工,約有50 家半導體委外廠商和供應商將進駐,期望舒緩全球晶片短缺問題。

  • 2021/3
    全球半導體年鑑

    ◆台積電3 月在日本設立完全子公司「TSMC Japan 3DIC R&D Center」,並在位於筑波市、經產省轄下的研究機構「產業技術總合研究所」的無塵室內設置研究用產線。

  • 2021/3
    半導體季報

    加速裝置端AI處理能力,ARM再推Cortex-M55與Ethos-U55微型神經網路處理器

    繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後,ARM再次擴大AI產品佈局,新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55,將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較,機器學習效能提升15倍,若以M55再搭配Ethos-U55,額外再加乘32倍,ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如,AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展,以縮小模型的尺寸;裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場,包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司,都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司,如何借力ARM的IP,並發展本身獨特的相關方案,與國際大廠做到差異化的區隔,才能在接下去的競爭中繼續發展下去。

  • 2021/2
    全球半導體年鑑

    ◆美國總統拜登於2/24 簽署《美國供應鏈行政命令》,對半導體在內等關鍵產品的全球供應鏈進行為期100 天審查,討論困擾全球的晶片缺貨問題。

  • 2021/2
    全球半導體年鑑

    ◆台積電於日本茨城縣筑波市設立材料研發中心、擴展3DIC 材料研究。日本經濟產業省也宣佈對台積電日本研發據點提供補助、將出資一半經費,Ibiden 等約20 家日本企業也共同參與。

  • 2021/2
    我國半導體年鑑

    ◆2/5 舉辦台美半導體供應鏈合作前景座談會,全球500 大企業線上參與,包括10 多家從事半導體設備製造、網路通訊設備製造、半導體材料、數位產業、電腦設備、消費性電子、晶片設計、資訊安全及工程等領域的國際大廠,期許搭建台美官方與業界溝通與合作平台,持續深化台美雙邊投資及經貿合作關係。

  • 2021/1
    我國半導體年鑑

    ◆1/25 臺灣半導體封測業矽格集團宣布,以新臺幣46.2 億元收購位於竹科的聯測(UTAC)臺灣子公司全數股權,期許擴大市占率、紓解產能壅塞,更藉由完整的產品線提供客戶更周全的封裝測試服務。

  • 2021/1
    我國半導體年鑑

    ◆半導體測試介面商中華精測決議因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業發展需求,擬以新臺幣5.59 億元啟動三廠擴建計畫,預計第三座製造廠於2024 年完工啟用。

  • 2021/1
    全球半導體年鑑

    ◆英特爾1 月宣布,由曾在英特爾任職30 年的技術長Pat Gelsinger,接替財務長出身的Bob Swan 擔任執行長,上任即宣布重回晶圓代工市場,並提出多項建廠投資計畫及IDM2.0 策略。

  • 2021/1
    全球半導體年鑑

    ◆特斯拉與三星電子簽訂5 奈米製程晶片協議,供應自動駕駛系統所需,三星晶圓代工部門正在進行5 奈米系統半導體的研發計畫,未來將內建於特斯拉自駕車。

  • 2021/1
    全球半導體年鑑

    ◆三星電子啟動半導體投資計畫,2021 年對半導體投資35 兆韓元(約317.6億美元),年增20%,其中記憶體為24 兆韓元、晶圓代工為11 兆韓元。

  • 2021/1
    全球半導體年鑑

    ◆高通1/13 宣布以14 億美元收購晶片新創Nuvia,計畫擴大Nuvia 晶片的應用,為智慧型手機、筆電、資訊娛樂以及輔助駕駛系統等市場布局。

  • 2020/12
    我國半導體

    12/17 國研院半導體研究中心台南基地揭牌啟用,南北串聯加速技術發展。

  • 2020/12
    我國半導體

    12/2「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」簽署合作備忘錄,共同推動半導體及電子相關設備生產在地化。

  • 2020/12
    我國半導體

    全球領導先進材料及製程方案供應商英特格(Entegris),宣布將在南科高雄園區投資 2 億美元(約新臺幣 57 億元)設立新廠,擴大在台佈局供應台積電、聯電、臺灣美光等半導體廠需求的微汙染控制過濾器、氣體輸送系統、先進製材等,是英特格在全球最先進的廠。

  • 2020/12
    我國半導體

    臺灣半導體產業鏈持續壯大,德國黃光設備廠休斯微(SUSS MicroTec)位於新竹科學園區的新廠 12 月正式啟動,這是休斯微在亞洲的第一座生產製造中心。

  • 2020/12
    全球半導體

    日本政府大幅擴增「後 5G 基金」規模,期望吸引臺灣等海外半導體工廠赴日設廠,和日本企業進行共同研究,重振日本的半導體研發。

  • 2020/12
    全球半導體

    歐盟委員會框架下,歐洲十多國簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》,宣布未來 2~3 年投入 1,450 億歐元於半導體產業。

  • 2020/11
    全球半導體

    美國亞利桑納州鳳凰城批准與台積電的開發協議,承諾提供 2.05 億美元,改善基礎設施,新廠將於 2021 年動工,預定 2024 年開始生產。

  • 2020/11
    我國半導體

    台美經濟對話簽 MOU,確認半導體領域的戰略合作為優先項目。

  • 2020/11
    我國半導體

    環球晶 11/30 宣布以 45 億美元併購世創電子(Siltronic AG),擴大產品組合,成為矽晶圓第二大供應商。

  • 2020/10
    我國半導體

    半導體設備廠京鼎擴廠於竹南興建二廠,投資新臺幣 10 億元,預計 2022年第 1 季開始投產。

  • 2020/10
    全球半導體

    Marvell 宣布以 100 億美元買下網通晶片 Inphi,搶進雲端及 5G 戰場,擴張網路晶片業務,確保伺服器高速網路市場。

  • 2020/10
    全球半導體

    SK 海力士以約 90 億美元收購英特爾 NAND Flash 與儲存業務,將擴大 NAND 產品組合,拓展企業 SSD 產品市占,成為 NAND 圓第二大供應商,預計交易 2025 年 3 月完成。

  • 2020/10
    全球半導體

    超微宣布以股票(交易額 350 億美元)方式收購賽靈思,擴大產品組合前進伺服器市場。

  • 2020/9
    全球半導體

    9/15「華為禁令」正式生效,只要含有美國技術和軟體的晶片,全球非美系供應商都必須停止出貨給華為。

  • 2020/9
    全球半導體

    輝達宣布以 400 億美元收購軟銀集團旗下半導體設計公司 ARM,是半導體產業有史以來最大併購交易,預期將原有的封閉標準推向主流市場。

  • 2020/9
    我國半導體

    SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展,因臺灣疫情控管得宜及臺灣半導體產業扮演全球重啟經濟的關鍵角色,於 9/23-25 如期舉行。

  • 2020/8
    我國半導體

    台積電技術論壇發佈 3DFabric 技術平台,將快速成長的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案統合起來。

  • 2020/8
    我國半導體

    台積電擴大開展半導體學程,開展至台大等 5 所大學院校,更導入台積電使用於 5 奈米等先進製程的極紫外光微影技術相關課程,協助接軌產業發展趨勢,受益約達 2,000 人次的育才目標。

  • 2020/8
    全球半導體

    鴻海於青島興建封測廠,2021 年投產、2025 年達到最大量產規模,估計月產能達 3 萬片 12 吋晶圓。

  • 2020/08
    全球半導體

    韓國 8 月12 日在記者會上,將日本列入出口管制體系不遵守“國際出口管制原則”的國家列表中。

  • 2020/7
    全球半導體

    美國半導體廠亞德諾宣布以 209 億美元收購競爭對手美信,強化自身在工業、通訊以及數位醫療領域的發展,合交易預計於 2021 年完成。

  • 2020/7
    全球半導體

    億光與光鋐於 2018 年提起的專利無效訴訟,控訴首爾半導體歐洲專利全部權利項應屬無效,2020 年 7 月 2 日德法院判定首爾半導體前述專利全部權利項無效,且訴訟費用亦將由首爾半導體負擔。

  • 2020/7
    我國半導體

    因應台積電等臺灣廠商的需求,三菱化學擬於新竹市建新廠,生產使用於半導體製造的洗淨劑。

  • 2020/6
    我國半導體

    半導體矽晶圓廠環球晶與國立交通大學簽署備忘錄,將共同成立化合物半導體研究中心,開發包括碳化矽(SiC)等第三代半導體材料技術。

  • 2020/6
    我國半導體

    全球半導體設備第 1 季出貨金額 155.7 億美元,較 2019 年同期增加 13%,臺灣出貨金額 40.2 億美元,規模維持全球第一大。

  • 2020/6
    我國半導體

    國研院半導體中心開發出「人工智慧系統晶片設計與驗證平台」,學界專注於開發 AI 系統晶片的關鍵技術-「人工智慧加速電路」,搭配半導體中心開發的「人工智慧系統晶片設計與驗證平台」,即可設計出完整的「AI系統晶片」。

  • 2020/6
    全球半導體

    日本政府經濟產業省招攬台積電、三星電子及英特爾,期能在日本境內設廠,讓日本能源源不絕獲得半導體供給。

  • 2020/5
    全球半導體

    台積電宣布於美國亞利桑那州新建一座 12 吋先進晶圓廠,預計 2021 年動工,2024 年開始量產,規劃以 5 奈米製程生產半導體晶片。

  • 2020/5
    我國半導體

    力晶科技轉投資的力晶積成電子製造股份有限公司,斥資 2,700 億元在銅鑼科學園區興建晶圓製造廠。

  • 2020/5
    我國半導體

    台積電通過在竹南科西側的先進製程封測廠興建案,投資額約三千億元。

  • 2020/4
    我國半導體

    交通大學與台積電找到半導體新材料「單晶氮化硼」,成果本月刊上國際期刊「自然(Nature)」。

  • 2020/4
    全球半導體

    SEMI 公布「全球半導體設備市場報告」中指出,臺灣為半導體設備的最大市場,銷售金額增加 68%,來到 171.2 億美元,超越南韓成為市場上的龍頭,中國第二、南韓居第三。

  • 2020/4
    全球半導體

    英飛凌宣布完成 87 億美元收購賽普拉斯,未來可為 ADAS / AD、物聯網和 5G 行動基礎設施等應用領域。

  • 2020/3
    全球半導體

    大陸國家積體電路基金斥資新臺幣 10.3 億投資廣州興科半導體。

  • 2020Q1
    半導體

    加速裝置端AI處理能力,ARM再推Cortex-M55與Ethos-U55微型神經網路處理器

    說明 繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後,ARM再次擴大AI產品佈局,新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55,將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較,機器學習效能提升15倍,若以M55再搭配Ethos-U55,額外再加乘32倍,ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如,AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展,以縮小模型的尺寸;裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場,包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司,都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司,如何借力ARM的IP,並發展本身獨特的相關方案,與國際大廠做到差異化的區隔,才能在接下去的競爭中繼續發展下去。

  • 2020Q1
    半導體

    美國商務部擬修改境外製造的「微量原則」門檻,預計可能影響華為

    說明 為進一步防堵華為,美國商務部擬將境外製造的「微量原則」門檻由75%提高至90%,即未來僅10%以下的美國技術或產品成分,才可出貨華為。據媒體報導,美國政府可能會擴大商務部權力,將制定新規定,以阻止更多使用美國技術的外國產品出貨給華為,截至目前為止,美國政府相關部門目前並未有明確回應。 美國商務部跟合作的機關可能修改貿易規定,它被稱為「低限度規則(De minimis Rule)」,自現行的75%提高到90%,廠商生產之產品將僅能有10%以下之美國技術等成分,否則將視為違法貿易禁令該規則規定外國製造產品的美國技術占比,以此決定是否賦予美國政府阻止出口該產品的權力。 影響分析 市場推測海思因應海外委託代工生產晶片可能受到阻礙,未來海思可能擴大給予中芯14奈米訂單,以填補華為對於海思晶片需求之缺口。然中芯國際2019年發表14奈米後,目前的產能(月產能3,000片12吋晶圓)和良率還無法與其他國外的競爭廠商搶單競爭,要達到完全供應海思的晶片需求的門檻,難度較高。 臺灣晶圓代工業者,目前其生產過程所使用之硬體、軟體,並未超過美國商務部規定「25%源自美國的技術門檻」,又或是該項產品為美國政府不需列入管制的清單項目,因此目前仍能正常進行供貨。在臺灣自主開發技術的前提下,受美國政府因「技術源自美國」政策緊縮影響預估有限。

  • 2020Q1
    半導體

    鴻海半導體邁步 先進封測產能落腳青島

    說明 鴻海持續布局半導體事業,鴻海董事長劉揚偉與山東省代表,透過網路視訊會議「雲簽約」,鴻海在當地半導體先進封測專案將在今年開工、2021年投產、2025 年量產。 影響分析 近年來,晶圓代工廠插足高階封測,如台積電發展其高階封測幫蘋果、Nvidia及Google等國際客戶作晶片異質整合服務,於此同時,傳統封測廠亦向下延伸至EMS業務,如,日月光之系統級封裝(SiP)技術已開始用於輕薄短小產品如AirPods Pro,有別於以前要一大塊電路板才能完成的工作,現在只要一顆經系統級封裝後的晶片就能完成,且成本已開始慢慢被消費者接受。 過去以EMS業務為主的組裝廠恐面臨威脅,在包括手錶、手機或者是藍牙耳機等小型電子產品,未來可能會逐漸投入以系統級封裝取代傳統EMS組裝,使得鴻海等業者亦開始發展高階封測,如,鴻海旗下訊芯公司,主打業務就是 SiP 系統級封裝、光纖收發模組等業務。鴻海青島投資案主要朝向3D堆疊等先進封裝發展,亦代表鴻海未來將邁入更高階封測事業的領域。

  • 2020/3
    我國半導體

    武漢肺炎疫情擴散到全球後,竹科半導體大廠包括台積電、聯電將啟動員工「在家遠距上班」。

  • 2020/3
    我國半導體

    科技部投入 4 年 40 億元,推半導體射月計畫挺半導體、聚焦 AI 晶片。

  • 2020/2
    我國半導體

    漢肺炎疫情持續擴散,但為迎接 5G 時代來臨,晶圓代工大廠、聯電持續擴產,台積電規劃徵才超過 4,000 人、聯電預計徵才 1,000 人。

  • 2020/2
    全球半導體

    意法半導體與台積電宣布合作,加速氮化鎵(GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。

  • 2020/1
    我國半導體

    科技部長陳良基在新春記者會上指出,半導體技術是發展量子位元不可或缺技術,配合太空三期計畫,將可帶動臺灣半導體產業切入國際太空市場,並設置「半導體創新研究中心」。

  • 2020/1
    全球半導體

    南亞科自行開發 10 奈米技術,新技術可持續微至少三個世代,是臺灣DRAM 產業重要里程碑。

  • 2019/12
    我國半導體

    因應國內半導體奈米級製程需求,經濟部標準檢驗局設置的國家度量衡標準實驗室開發首項鉛元素參考物質,將有助廠商降低自有檢測設備校正及試劑檢測成本。

  • 2019/12
    我國半導體

    昇陽國際、穩懋兩家半導體廠商國內投資額,合計增加約139 億元。

  • 2019/12
    我國半導體

    矽晶圓大廠中美晶12 日宣布,擬以9.03 億元向兆遠購買位於竹南科學園區的廠辦大樓,將做為未來營運生產使用。

  • 2019/12
    全球半導體

    意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB 的併購,以提升生產彈性有效提升良率改善品質。

  • 2019/11
    全球半導體

    中國半導體大廠清華紫光集團11 月15 日宣布,任命前日本爾必達(ElpidaMemory, Inc.)社長阪本幸雄(Yukio Sakamoto)為紫光集團高級副總裁兼日本分公司CEO,負責拓展在日本市場的業務。

  • 2019/11
    全球半導體

    中國半導體廠武漢弘芯投資晶圓業務,土地遭查封影響建廠計畫。

  • 2019/11
    我國半導體

    國內華邦集團旗下微處理器(MCU)大廠新唐科技,11 月28 日宣布以2.5億美元購併日本松下(Panasonic)半導體的100%股權,預計2020 年6 月交割完畢,強化本身實力。

  • 2019/10
    我國半導體

    2019 TSIA 年會於10 月31 日舉行,半導體產官學研菁英齊聚。

  • 2019/10
    我國半導體

    台積電與格芯(Global Foundries)於11 月29 日宣布撤銷所有法律訴訟,兩家公司已就其現

  • 2019/10
    我國半導體

    台灣光電半導體產業協會(TOSIA)與工研院攜手合作,促進國內光電半導體產業的創新轉型,搶攻3D 感測、5G、AIoT 商機。

  • 2019/10
    我國半導體

    國家實驗研究院與國立成功大學合作成立「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,擴大南北產學研鏈結,奠定台灣未來新興半導體領域研究發展與人才培育厚實基礎。

  • 2019/10
    全球半導體

    聯電獲准100%併購日本富士通12 吋廠三重富士通公司(MIFS)完成併購

  • 2019/09
    全球半導體

    下半年華為下修訂單,智慧手機出貨預估減少二至三成,華為及其附屬公司被美國列入「實體名單」後,影響美商如Google、ARM、高通、Qorvo停止供應系統、軟體或零組件予華為。

  • 2019/09
    全球半導體

    美國記憶體晶片大廠美光執行長梅羅塔(Sanjay Mehrotra)訪問中國大陸,並與大陸紫光集團高層見面,雙方可能展開合作。

  • 2019/09
    我國半導體

    台灣最大、全球兩大國際級高科技產業盛會「SEMICON Taiwan 2019」於9 月18 日舉行,期許台美緊密合作,帶動整體產業成長。

  • 2019/09
    我國半導體

    經濟部投資台灣事務所9 月26 日通過封測大廠南茂申請案,預計投資151 億元在台擴充產能。

  • 2019/08
    我國半導體

    8 月28 日台灣經濟部批准大陸手機ODM 大廠聞泰科技收購荷蘭安世半導體一案。

  • 2019/08
    我國半導體

    SEMI 邀大廠成立檢測與計量委員會,打造全球合作平台,為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

  • 2019/08
    我國半導體

    中華電信MOD「自選頻道」登場,約有200 多個頻道,組成14 種套餐讓消費者選擇,減緩我國固網服務營收衰退幅度。

  • 2019/08
    全球半導體

    Wi-Fi Alliance 推出了Wi-Fi CERTIFIED Data Elements,為Wi-Fi 網路的診斷資料收集提供標準化方法,可提供約130 個關鍵性能指標。

  • 2019/08
    全球半導體

    台美產業連結:聚焦半導體、航太、製藥業。

  • 2019/08
    全球半導體

    美光宣布斥資30 億美元,擴充維吉尼亞州晶圓廠產能。

  • 2019/07
    全球半導體

    SK 海力士在中國無錫的8 吋晶圓代工廠建置計畫,由子公司SK 海力士系統負責,預計2019 年下半完工。

  • 2019/07
    全球半導體

    阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發佈新自製晶片--RISC-V 處理器玄鐵910,可用於設計製造高性能端上晶片,應用於5G、人工智慧以及自動駕駛等領域。

  • 2019/07
    全球半導體

    英特爾於7 月9 日SEMICON West 會議上展示新封裝技術,包括崁入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge;EMIB)和Foveros結合的新用途、以及全新的全方向互連(Omni-Directional Interconnect;ODI)技術。

  • 2019/07
    我國半導體

    日月光投控於7 月30 日公告,旗下矽品擴充中科園區產能,向玉晶光電取得部分廠房及附屬廠務設備,建物面積折合5,785 坪,每坪單價新臺幣11.5 萬元,交易金額達新臺幣6.68 億元,並指出此次處分目的主要供營業使用。

  • 2019/06
    我國半導體

    IC 測試廠欣銓於6 月5 日舉行新竹二期廠房動土典禮,因應半導體產業由數據驅動的應用創新發展趨勢,預定2021 年投產。

  • 2019/06
    全球半導體

    德國半導體大廠英飛凌(Infineon)於6 月3 日宣布,以101 億美元收購美國賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)。

  • 2019/05
    全球半導體

    國際固態技術協會(JEDEC)遵照美國商務部的法令,暫停華為與其子公司海思半導體(Hisilicon)參加JEDEC 所有活動。

  • 2019/05
    全球半導體

    荷蘭晶片製造商恩智浦半導體(NXPI-US)於5 月29 日宣布,以17.6 億美元現金收購Marvell (MRVL-US) 的無線連網業務。

  • 2019/05
    我國半導體

    日本三化電子材料公司因應台灣半導體產業成長迅速,投資新臺幣3 億元於竹科銅鑼園區設立新廠,於5 月28 日動土,預計2020 年7 月完工。

  • 2019/04
    全球半導體

    SEMI 與台積電、日月光等大廠成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」,推動全球高科技產業菁英培育計畫,關注台灣產業的整體競爭力。

  • 2019/04
    全球半導體

    全球半導體材料2018 年總產值達519 億美元創新高紀錄,台灣市場規模達114.5 億美元,連續9 年居全球之冠。

  • 2019/04
    全球半導體

    蘋果與高通於4 月16 日宣布訴訟和解,雙方撤銷於全球6 個國家所有進行中的專利訴訟,包括在台灣,高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者,以及在德國等雙方的訴訟結束,蘋果也有望於2020 年推出使用高通晶片的5G iPhone 手機。

  • 2019/04
    我國半導體

    台積電在4 月16 日宣布推出6 奈米(N6)製程技術,將大幅強化目前領先業界的7 奈米(N7)技術,於2020 年第一季進入試產,將持續技術領先的地位。

  • 2019/04
    我國半導體

    全球首座5 奈米晶圓廠完工,台積電計畫2020 年進入量產。

  • 2019/03
    我國半導體

    日商東曹石英科技公司投資超過新臺幣3 億元,在南科台南園區設置第三期廠房於3 月27 日啟用,提供半導體產業所需石英高階產品。

  • 2019/03
    我國半導體

    半導體封測大廠南茂加碼投資151 億元在台擴充產能,台商回台投資總金額至本週突破6,000 億元大關。

  • 2019/03
    全球半導體

    全球晶圓代工大廠GF 及MACOM 正式宣布策略聯盟,雙方攜手合作將矽光子技術擴展至超大規模雲端資料中心及5G 網路擴建。

  • 2019/03
    全球半導體

    高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠並推動半導體產業發展合作。

  • 2019/03
    全球半導體

    富士康於3 月18 日宣布其珠海專案團隊與珠海市政府簽署戰略合作協定,支持珠海半導體產業。

  • 2019/02
    半導體

    美國外資投資委員會(CFIUS)否決大陸「國家積體電路產業投資基金」以5.8 億美元收購晶片測試設備業者Xcerra 的購併案,對於陸企購併美企的交易採取高規格標準。

  • 2019/02
    全球半導體

    美國外資投資委員會(CFIUS)否決大陸「國家積體電路產業投資基金」以5.8 億美元收購晶片測試設備業者Xcerra 的購併案,對於陸企購併美企的交易採取高規格標準。

  • 2019/02
    我國半導體

    8 吋晶圓代工需求強勁,台積電、世界先進、聯電增擴產能。

  • 2019/01
    我國半導體

    國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)合併,於1 月正式合併為台灣半導體研究中心。

  • 2019/01
    我國半導體

    晶圓代工廠世界先進於1 月31 日宣布收購格芯(GLOBALFOUNDRIES)位於新加坡的Fab 3E8 吋晶圓廠廠房,交易金額總計2.36 億美元。

  • 2019/01
    半導體

    日月光於南京設立測試中心,就近爭取大陸IC 設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關工程測試業務。

  • 2019/01
    半導體

    世界先進於1 月31 日宣布以2.36 億美元收購Globalfoundries 位於新加坡Tampines 的Fab 3E 8 吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS 智財權與業務。

  • 2019/01
    全球半導體

    日月光於南京設立測試中心,就近爭取大陸IC 設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關工程測試業務。

  • 2019/01
    全球半導體

    世界先進於1 月31 日宣布以2.36 億美元收購Globalfoundries 位於新加坡Tampines 的Fab 3E 8 吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS 智財權與業務。

  • 1900/1
    全球半導體

    英特爾1 月宣布,由曾在英特爾任職30 年的技術長Pat Gelsinger,接替財務長出身的Bob Swan 擔任執行長,上任即宣布重回晶圓代工市場,並提出多項建廠投資計畫及IDM2.0 策略。