SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟成立 設備商參與標準建立形塑產業競爭力
事件說明 2025年9月9日「3DIC先進封裝製造聯盟」在2025 Semicon Taiwan展會中宣布成立,由台積電與日月光投控擔任聯盟共同主席,成員包括34間國內外半導體上中下游業者,領域涵蓋晶圓廠、封測廠、系統整合商、設備商、材料商等。 聯盟同時成立三個工作小組:標準工作小組、量測檢測工作小組、封裝製程技術工作小組,目的是希望合作推動標準制定與接軌國際,並將借重政府力量以及產業合作,將在地的先進封裝產業鏈建置完整,以強化競爭力。 影響分析 AI產品更新迭代快速,多種先進封裝技術並行迅速地發展,甚至在開發尚未完全定案時就得預訂設備,在地設備業者的角色日益關鍵。先進封裝聯盟成立,對設備商的效益包括:提升設備規格話語權,且有機會參與機台驗證流程,確保設備符合客戶需求。未來設備業者和晶圓廠將更緊密合作,協同提出量產、良率解決方案,增加國內半導體生態系統競爭力。