矽晶圓需求逐步增長,報價預計上漲10%
說明: 矽晶圓市場近期出現價格上調趨勢,其價格較前一年同期上漲約10%。 這波漲勢主要由12吋高階晶圓所引領,在AI與高效能運算爆發性成長下,半導體產業對矽晶圓的需求展現出增長態勢,矽晶圓市場開始回溫。(舉例來說,AI伺服器內部搭載CPU、GPU、HBM等關鍵零組件,所需矽晶圓的面積會比標準型伺服器,高出2至4倍。) 當前,矽晶圓市場正處於買賣方重新議價期,預計供應商將取得更有利的地位。 影響分析: 環球晶:作為全球矽晶圓大廠,產線布局橫跨全球,海外產值占比約佔79%,有助於分散單一區域關稅政策所帶來的風險,在當前行情中具備相對領先的受惠條件。同時,環球晶持有外幣債務,使其可以進行調整,以因應匯率波動的風險。 台勝科、合晶:在AI應用、先進封裝的強勢帶動下,預計矽晶圓需求將逐步上升,出貨節奏穩健。第二季交貨表現已優於第一季,維持平盤以上水準。 整體而言,矽晶圓產業從低迷中甦醒,儘管復甦尚屬初期階段,但整體趨勢已趨於正向,下游客戶的回溫跡象已逐漸浮現,隨著產業環境改善,矽晶圓的接單動能有望逐季回升。