9/11 恩智浦半導體宣布將其研發力度加倍，投資超過 10 億美元，目前在印度擁有 4 個半導體設計中心，約有 3,000 名員工。

日月光、台積電合攻面板級封裝有譜，「310 x 310」mm2成關鍵尺寸

說明: 日月光宣布將面板級封裝(PLP)尺寸統一為310mm x 310mm，市場解讀此舉為與台積電推動中的CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)技術靠攏，有助於建立先進封測新標準。 日月光首座PLP量產線設於高雄廠，投資達2億美元，預計2025年底試量產、2026年送樣並開始量產出貨。瞄準AI商機正處爆發初期做準備。 影響分析: 製造與封測業將PLP尺寸統一，有望成為未來PLP主流標準尺寸，解決長期以來尺寸不一造成的供應鏈協同問題，亦有助於臺灣封測業者整合設備與資源。 面對全球AI晶片需求暴增，臺灣業者掌握PLP技術，並推動PLP技術進入量產階段，代表臺灣進一步穩固在全球高階封裝領域的領導地位，亦有助爭取如GPU、ASIC等高階晶片封測訂單。

高通在越南啟用 AI 研發中心，推動AI基礎研究並增進技術實力

說明: 高通於6月10日宣布在越南啟用AI研發中心，旨在擴展其亞洲佈局，並專注於生成式AI技術的開發，其研究範疇涵蓋專注提升生成式 AI 及代理型 AI的解決方案，以應用於智慧手機、個人電腦、擴增實境(XR)、汽車與物聯網等應用領域。 此研發中心的規模，將僅次印度及愛爾蘭，成為高通第三大AI研發中心，是高通全球AI研發網路的重要一環，以滿足日益增長的AI市場需求，預計2025年AI產業價值將達數千億美元。 影響分析: 高通在2025年4月收購越南AI新創公司MovianAI，該公司擁有的生成式AI、電腦視覺和自然語言處理技術以及優秀的AI科學家和先進技術基礎，將顯著提升高通在生成式AI領域的研發實力，也是促成高通在越南設立AI研發中心的重要因素。 此舉符合越南在 AI、半導體及數位轉型方面的國家策略，也突顯高通對越南科技潛力的信心，儘管外界對其高階技術研發能力有所疑慮，但高通看好當地吸引外資及人才的能力。此中心不僅是高通自身發展的里程碑，更將推動東南亞區域科技進步。 目前高通在越南設立AI研發中心對臺灣的直接影響尚不明顯。但這可能象徵區域內科技競爭的加劇，越南作為新興科技研發據點的崛起，可能會在未來對臺灣的半導體和AI產業帶來間接的競爭壓力。

英特爾發表18A與18A-P製程，同時預計導入High-NA EUV設備

說明: 英特爾在2025年4月29日的Intel Foundry Direct Connect活動上展示了18A與18A-P製程打造的12吋晶圓，目前18A製程已進入風險試產階段，預期今年將達到量產規模。 公司表示今年下半年將以此製程推出Panther Lake筆電處理器，而規劃於2026年上半年推出的Clearwater Forest，則將成為第一款以Intel 18A製程打造的伺服器晶片。 英特爾在18A製程預計將導入高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)技術，運用RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體架構和PowerVia背部供電技術，相較於 Intel 3 製程節點，每瓦效能提升15%，晶片密度提高達 30%。 影響分析: 在2奈米以下的先進製程發展上，High-NA EUV技術導入目前出現分歧，High-NA EUV技術優勢在於可提升晶片解析度和生產效率，同時簡化製造流程以降低成本和功耗。由於機台成本所費不貲，相較於英特爾的積極態度，台積電2028年量產A14製程仍不會採用，主原因為台積電仍以成本效益做為最大考量。 業界擔憂台積電是否在High-NA EUV技術會落後於競爭對手，回顧過往在3奈米的競爭上，Samsung率先採用GAA架構，但後續良率的表現上， Samsung不及台積電FinFET架構的產品，台積電在製程進度上採取穩紮穩打的策略也讓公司成為3奈米生產的霸主。 因此本次英特爾雖然率先宣示導入High-NA EUV設備，但台積電仍站穩腳步，預計在2029年推出的A14P製程節點上，再考慮導入High-NA EUV，藉由維持在生產上的穩定性以獲得客戶的信賴，維持競爭優勢。

台積電擴大美國投資至1,650億美元強化全球布局，但臺灣核心地位不變

台積電於2025年3月4日宣布，計畫新增1,000億美元投資於美國先進半導體製造，總投資金額將達1,650億美元，成為美國史上最大單一外國直接投資案。擴大投資計畫包含新建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施及一間研發中心，並預期帶動未來四年約40,000個營建工作機會，以及創造數萬個高薪高科技職位。此次擴大投資旨在支持客戶包括蘋果、輝達、超微、博通及高通等美國AI與科技創新領先企業。 台積電強化全球布局，主要基於客戶需求，因應AI快速成長帶動美國客戶對高階製程的大量需求，現有產能已無法滿足，因此決定大幅增加美國投資。美國設立的研發中心將聚焦於製程優化，而臺灣研發團隊則專注於下一世代製程開發，如1.0奈米技術，持續鞏固全球技術領先地位。臺灣仍為台積電最重要的研發與製造基地，核心技術與最先進製程持續深耕於本地。臺灣本土投資計畫不受美國投資影響，2025年將推動建設11條新生產線，布局新竹及高雄科技園區，投資規模未減。

日本全力推動Rapidus強化半導體自主，商業模式與台積電形成差異化

日本政府積極推動半導體產業發展，首相石破茂於2024年宣佈至2030年度將投入至少10兆日圓，結合補助、投資及債務擔保等形式，強化半導體與AI產業基礎。值得關注的是，國家支持的Rapidus計畫成為核心，目標於2027年量產2奈米晶片。政府目前已提供9,200億日圓補助，並計劃於2025年度追加出資2,000億日圓，帶動民間投資與融資，同時加強對Rapidus的治理，進一步提升國內半導體技術自主性。 日本政府對Rapidus的支持不僅加速其2奈米晶片的量產進程，也展現國家在半導體產業中的長期戰略部署。此舉強化了經濟安全及技術領先地位，有助於鞏固日本在全球先進製程市場的地位。在日本政府補助與美國技術支持下，使Rapidus在資金、技術與市場方面克服短期挑戰，吸引更多國際合作夥伴，但長期來看，仍面臨的挑戰包括，缺乏從28奈米、16奈米到7奈米等技術節點的經驗積累，同時量產過程中的良率穩定性尚待驗證，以及最重要的是目前資金缺口來源未明，這些對於Rapidus而言都是一大挑戰。在商業模式方面，Rapidus預計專注在小規模、多樣化生產，與台積電的大規模專業代工模式形成差異化競爭，將吸引特定市場的客戶。

台積電與Amkor攜手拓展美國先進封裝能量，臺灣仍扮演關鍵角色

台積電於2024年10月4日與全球第二大封測廠Amkor正式簽署合作備忘錄，宣布在美國亞利桑那州共同提供先進封裝測試服務。根據協議，Amkor將在皮奧里亞市建設一站式先進封裝與測試服務廠，與台積電鳳凰城晶圓製造廠形成完整的產業鏈，為客戶提供整合型扇出(InFO)與晶圓級整合(CoWoS)等先進封裝技術。此合作的首家大客戶為蘋果，未來其Apple Silicon晶片將可直接在亞利桑那州進行從製造到封裝的一條龍生產，大幅縮短供應鏈流程並強化美國本土半導體生態圈。Amkor的新廠計畫投資約20億美元，預計3年內量產，並已獲美國《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)提供4億美元補助。 此合作將整合台積電在美國的晶圓製造與Amkor的封測流程，反映美國半導體供應鏈本土化的漸進成型，將助力美國政府實現半導體製造自主化的戰略目標。台積電的先進封測業務仍以臺灣為核心，包含原有五座廠房之外，亦規劃於南科、嘉義設置新廠，以擴充CoWoS產能，臺灣仍為全球先進封測的重要生產據點。 美國推動本土半導體鏈自主，亦加大封測廠到美設廠的壓力，然而日月光基於建廠成本考量，目前仍以臺灣與東南亞據點擴充產能為主，在美國僅設研發測試中心。

DeepSeek低成本AI模型問世，加速AI普及化並重塑市場競局

2025年1月，中國新創公司DeepSeek發布號稱超低成本且性能媲美OpenAI o1的開源模型DeepSeek-R1，該模型的訓練成本僅需OpenAI的3至5%，震撼全球AI圈，也動搖由美國AI巨頭主導的高效能AI需要極高成本的市場格局。DeepSeek以低成本、高效率、開源技術3大核心特色吸引了全球開發者與企業關注，降低企業與開發者使用大型AI模型的技術與財務門檻，加速AI技術從雲端擴散到更多垂直應用場景，促使市場競爭加劇並推動創新。 隨著DeepSeek等低成本模型問世，更多AI應用將落地在行動裝置與邊緣端，對支援高效能、低功耗等AI推論的終端晶片需求明顯提升。AI ASIC 將會比動輒數十億美元的 NVIDIA AI GPU 更具性價比、可行性與競爭優勢，臺灣在ASIC及設計服務業具有優勢，可望帶動相關業者擴展市場。 在有效降低模型運算負擔的情況下，晶片設計業者也將朝向平衡AI算力效能與成本方向去優化設計，並將加速新製程與新架構投入，以搶佔新興應用場景的先發優勢。隨著 AI 應用普及，相關的軟體、演算法、數據服務等需求也將大幅上升，臺灣軟體業者亦將迎來新商機與挑戰。然而，Deepseek所產生的資安問題也引發業界討論，也會加劇全球對中國在AI領域竊取技術的擔憂。

台積電配合美國商務部白名單政策，臺灣封測業者迎轉單潮

2025年1月起，台積電通知中國IC設計客戶，16奈米及以下製程的產品，若未在美國商務部工業安全局(BIS)核准的「白名單」封裝廠(Approved OSAT)進行封裝，且未提供相關認證文件，將暫停出貨。此舉旨在配合美國對先進晶片出口的管制措施，防止技術流向中國。根據BIS最新公布的白名單，共有24家企業入列，其中臺灣有9家業者上榜，包含台積電、聯電、欣銓、日月光投控、全智科技、微矽電子、力成科技、矽格，以及瑞峰半導體。 台積電的政策導致中國IC設計業者需尋找符合BIS白名單的封測廠，因此轉單至臺灣業者。預期日月光投控、矽格、欣銓等臺灣封測廠將陸續接獲訂單，矽格甚至成立專責部門處理相關業務，並考慮提高資本支出以應對需求。力成科技表示，近期已有約20家新客戶主動聯繫，洽談封測需求。這些客戶原本委託中國封測業者，因應BIS白名單政策，轉而尋求臺灣業者合作。預計轉單效應將於2025年第四季開始貢獻營收。

NVIDIA 突破歐美反壟斷審查，以7億美元完成對 Run:ai 的收購

2024年12月，NVIDIA以7億美元完成收購以色列新創公司Run:ai，此交易經過八個月的歐盟審查後終獲批准。Run:ai 於交易完成後表示將其軟體開源以緩解外界對市場壟斷的擔憂，短期內Run:ai產品會維持現行商業模式，後續NVIDIA則打算將其整合至如DGX Cloud雲端服務、DGX伺服器、NVIDIA DGX SuperPOD、Base Command、NGC容器及其AI Enterprise軟體。AI部署和營運日益複雜，需在雲端、邊緣和本地資料中心之間分配負載，並透過排程優化生成式AI和推薦系統等應用的運算效能。Run:ai 的產品為 GPU運算資源管理工具，可協助企業提升GPU使用效率，並支援Local端、雲端或混合雲環境。 NVIDIA藉由此收購案將有效強化軟硬體整合能力，並提升在雲端和邊緣運算領域的競爭力，有助鞏固其在AI與GPU市場的領導地位。此案有助推動全球AI應用與基礎設施升級，提升對GPU、伺服器及高效能運算解決方案的需求。Run:ai 技術整合至NVIDIA平台後，亦可能促使臺灣的伺服器廠商或AI應用開發商採用更高效的資源管理解決方案，帶動技術升級。Run:ai 在混合雲與邊緣運算的優勢，也有助於臺廠進一步拓展邊緣運算、IoT裝置與智慧城市基礎設施等市場。

12/2 美國推出第三波對中國半導體產業出口禁限措施，將 140 家中國公司納入管控清單，受影響的包括 20 多家半導體廠商、兩家投資公司，以及 100 多家芯片製造設備廠商。

世界先進(VIS)與荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)，在新加坡合資成立半導體製造商 VisionPower(VSMC)，興建 12 吋晶圓廠於 12/4 動土，投資規模約78 億美元。

半導體蝕刻設備龍頭的科林研發(Lam Research)也計畫在臺成立研發中心。

12/3 全球半導體前端製程設備大廠 ASM(台灣先藝科技)啟動新竹總部新辦公室並舉行開幕典禮。

12/3 台灣富士電子材料新竹五廠動土，將成為臺灣總部，整合開發、製造、銷售及行政功能，並進一步提升在地支援能力。

12/18 全球半導體垂直整合製造領導廠商英飛凌，於高雄正式成立服務據點，深化與在地半導體產業鏈的連結。

12/21 大葉大學半導體學士學位學程正式揭牌，並與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院簽署學術交流合作備忘錄，攜手打造彰化半導體教育重鎮，為產業提供更多專業人才。

12/23 半導體設備大廠科林研發(Lam Research)舉行高雄新辦公室開幕典禮，擴增在台據點。

12/25 台灣美光(Micron)舉辦臺中第三辦公大樓點交暨啟用典禮，除了擴大徵才之外，也持續在臺中進行 AI 所需的高頻寬記憶體(HBM)製程研發及製造。

12/26 台積電在嘉義科學園區設 2 座 CoWoS 先進封裝廠，占地約 20 公頃，第一座先進封裝廠將完工裝機、2026 年第二座完工裝機，2028 年兩座廠開始量產，預估會有 3 到 4 千位工程師進駐。

11/29 投資臺灣事務所通過昇陽半導體申請案，擬斥資新臺幣 25 億元在臺中港科技產業園區擴建現有設施，強化臺灣生產基地優勢。

台積電與教育部合作，選定雲科大進行為期 5 年「半導體人才培育計畫」，由學校補助來臺學生 4 年學費、台積電提供每月 1 萬元臺幣生活費。

11/12 崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院(成大半導體學院)簽訂合作備忘錄，共同投入半導體人才培育、產學研合作及資源共享，為臺灣培養出具備技術和實務能力的半導體專業人才。

立陶宛科技集團 Teltonika 創辦人鮑科施提斯表示，由於 2027 年前無法確保充足電力供應，政府處理土地變更過程緩慢，決定中止該公司與臺灣半導體合作案的廠房建設。

德商默克集團宣布完成收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC，該交易 1.55 億歐元，旨在強化其電子科技事業於半導體領域的策略布局。

10/1 CT Semiconductor ATP 半導體晶片技術員培訓中心成立並開始營運，位於河內市和樂高科技園區(Hoa Lac High-Tech Park)的國家創新中心(NIC)。

10/18 臺捷合作邁向新里程碑，先進晶片設計研究中心揭牌，深化半導體技術交流。

10/31 美國總統拜登政府宣布，將投資約 8 億 2,500 萬美元(約新臺幣 263億元)在紐約州首府阿爾巴尼(Albany)，打造半導體研發旗艦設施，以推動極紫外光(EUV)技術創新。

10/23 成大半導體學院與印度理工學院馬德拉斯分校、甘地那格爾分校已簽署合作協議，未來善用臺印科技優勢，擴大半導體領域人才培育。

9/3 SEMI 國際半導體產業協會號召半導體產業鏈，由台積電及日月光擔任聯盟倡議人，成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，建構完整的矽光子聚落生態系，聚焦矽光子未來技術發展與突破，提升在國際市場的競爭力。

9/4 工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，提升臺日兩國在全球市場中的競爭力。

9/4 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展以「賦能 AI 無極限」為主軸，聚焦在半導體技術驅動 AI 發展與引領當代科技大躍進的最新成果。

日商臺灣荏原精密股份有限公司在南科三期投入日幣 92 億元(約臺幣 18億元)建設在臺第二工廠，9/6 動土典禮，預計 2026 年第三季完工，將帶來 300 個就業機會。

9/4 世界先進和恩智浦宣布已取得核准，正式成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，興建首座十二吋(300mm)晶圓廠，預計於 2027 年開始量產。

8/20 歐盟批准 50 億歐元德國半導體計劃，推動歐洲晶片製造業自主發展，加強歐洲在半導體技術之供應安全、韌性和數位主權，並有助於實現數位及綠色轉型。

8/20 台積電德國德勒斯登(Dresden)半導體晶圓廠舉行動土典禮，台積電董事長魏哲家、歐盟執委會主席范德賴恩與德國總理蕭茲出席。

8/21 美國晶片大廠超微(AMD)在臺設立研發中心，分別在台南市、高雄市設置研發據點，並與臺灣的大學及業者合作，擴大研發能量。

7/2 日本國內市占率第一的氣體偵測器製造商 RIKEN KEIKI CO., LTD.的臺灣子公司「台灣理研計器」成立新竹事務所，強化在臺客戶服務及擴大銷售業務。

7/4 矽創集團子公司「新特系統」，在橋頭科學園區興建半導體封測設備組件研發製造工廠動土，提供高階產品測試相關的探針介面卡及測試平台等技術，強化高雄先進半導體封測供應鏈。

7/11 成大沈孟儒校長、東工大益一哉校長及國研院半導體中心侯拓宏主任，在三方合辦之「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作，組成「成功大學－東京工業大學－國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟，強化半導體產業競爭力與培育高階人才。

7/17 經濟部與英飛凌共同宣布在臺擴大研發投資，成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，是歐洲晶片大廠首度在臺設立此類研發中心。

7/26 Thermo Fisher Scientific 賽默飛世爾科技在臺灣開設的首家半導體實驗室 NanoPort 正式開幕啟用，透過尖端科技與技術交流推進在地研發。

7/12 封測廠日月光投控旗下日月光半導體宣布，在美國加州聖荷西開設第2 個美國廠區，擴大測試服務能力，佛利蒙特市(Fremont)和聖荷西兩地廠區營運空間總面積超過 15 萬平方英尺，有助強化美國半導體供應鏈。

7/17 美國政府宣布投資 4 億美元協助環球晶圓在美建立生產基地，預計創造 1,700 個建築工作和 880 個製造業工作機會。

6/5 世界先進公司和恩智浦半導體於宣布計畫於新加坡共同成立 VSMC 合資公司，以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠，總投資金額約為 78 億美元。

6/5 沙烏地阿拉伯尋求實現經濟多元化，宣布成立國家半導體中心，開發設計晶圓的半導體公司，盼以此達到經濟多元化，擺脫對原油的依賴。

「南方半導體論壇」6/7 在大台南會展中心舉行，AMD 董事長蘇姿丰出席，表示臺灣在整合世界半導體供應鏈上，扮演重要角色。

捷克查理士大學與臺灣政治大學於 2023 年底成立的半導體供應鏈韌性中心(Supply Chain Resilience Center；SCRC)，在 6/12 舉辦第一場研討會「SCRC 臺灣捷克半導體供應鏈韌性研討會，探討全球半導體供應鏈韌性，及產業合作機會。

5/2 晶圓代工廠力積電舉辦銅鑼新廠啟用典禮，12 吋晶圓廠投資案已完成首批設備安裝並投入試產，耗時 3 年，目前投資約 800 億元。

5/7「晶創臺灣推動辦公室揭牌典禮」，行政院副院長鄭文燦表示，政府推動「晶片驅動臺灣產業創新方案(晶創臺灣方案)」，規劃未來 10 年(2024~2033 年)投入 3,000 億元經費，運用臺灣半導體產業優勢，結合生成式 AI 等關鍵技術發展全產業創新應用。

5/20 總統賴清德在就職演說表示，掌握半導體先進製程技術，站在 AI 革命的中心，是「全球民主供應鏈」的關鍵，政府會跟產業界密切合作，把握「前瞻未來，智慧永續」、「競逐太空，探索海洋」「布局全球，行銷全世界」三大方向，推動臺灣的發展。

成大與越南胡志明市國家大學簽署合作備忘錄，除了有學生來到成大參加半導體暑期學校，成大教授亦分別前往於胡志明市國家大學下屬自然科學大學(HCMUS)及社會科學與人文學大學(VNUHCM-USSH)開設不同學門的暑期密集課程。

南韓企劃財政部 5/12 發布，部長崔相穆在與國內晶片原料、零件、設備製造商會晤時表示，首爾當局「正在籌備規模超過 10 兆韓元的相助方案，以支持無廠半導體公司、晶片原料、製造設備等晶片業的所有領域」。

中國國家集成電路產業投資三期股份有限公司(國家大基金三期)在 5/24成立，凝聚了 19 個機構的資金，註冊資本額達 3,440 億元人民幣(約 475 億美元)，以投資半導體的完整產業鏈。

國科會主委吳政忠表示，首座晶創海外基地設在捷克首都布拉格，國研院臺灣半導體研究中心(TSRI)4/18 與捷克理工大學簽約，在布拉格設立辦公室。

4/11 半導體原料業者信銘工業與華立集團在屏東打造全臺首座氖氣提純工廠，於屏南產業園區進行第 3 期廠房動土典禮，對半導體產業發展具有指標性意義。

3/13 印度政府在古吉拉特州(Gujarat)及阿薩姆州(Assam)舉辦三座半導體廠的奠基儀式，其中包括我國廠商力積電及塔塔電子(Tata Electronics)在古吉拉特州多雷拉市(Dholera)合作興建的印度首座晶圓廠。

3/14 日本凸版印刷(TOPPAN)宣布，將在新加坡興建 FC-BGA 基板新工廠、擴大 FC-BGA 基板產能，新加坡工廠預計在 2026 年開始進行生產。

3/20 SEMICON China 上海開幕，主題「跨界全球·心芯相聯」，約 1,100家企業參展，參觀人數約 16 萬人。

半導體智財廠安謀 (Arm) 與工研院合作，在臺灣成立「 ITRI ‧ Arm SystemReady 驗證中心」，這是 Arm 在東亞首座驗證中心。

3/12 台灣迪恩士半導體科技公司，宣布位於竹南的全新發展中心正式開幕，是在臺灣市場重要里程碑，進一步深化與半導體產業的緊密合作。

3/20 經濟部與英國科學創新及技術部(DSIT)共同舉辦「臺英研發合作啟動記者會」，宣布臺英雙方未來 2 年投入新臺幣 6.5 億元，推動雙邊產業科技研發，在化合物半導體方面，群創光電與國際半導體大廠科磊合作投入氮化鎵化合物半導體封測技術研發合作。

3/29 台積電資助一億元助陽明交大成立首屆「半導體系」，並參與籌設揭牌儀式。

2/22 行政院會通過桃竹苗大矽谷計畫，為四年期計畫(113~116 年)，三大目標，一、強化竹科外擴效益，深化先進製程及技術研發，確保半導體根留臺灣；二、加強六大核心戰略產業、晶創計畫等政策在地連結，布局新興科技產業；三、串聯桃竹苗產業聚落與園區能量，轉型為創新、共融及永續的高科技聚落，包含已在執行的公建，整體規模上千億元。

印度批准塔塔集團和 CG Power 等公司建造 3 座價值 1.26 兆盧比(約 150億美元)的半導體工廠，以達印度設定產業目標。

泰國投資促進委員會 (BOI) 批准由泰國電子專業製造服務商 HANA Microelectronics 與泰國國家石油公司(PTT)成立之合資公司 FT1 投資案，聯合打造泰國首座碳化矽晶片(silicon carbide chip)工廠，初期投資金額約115 億泰銖，預計兩年內開始生產(2027 年第一季)，以支持電動車、數據中心及儲能系統等電力電子業務需求。

2/24 台積電日本熊本 1 廠 JASM 舉行開幕典禮，日本首相岸田文雄並宣布將補助台積電熊本二廠。

1/3 韓國 8 英吋純晶圓代工廠啟方半導體(Key Foundry)宣布，正式更名為SK 啟方半導體(SK keyfoundry)，以提高聲譽拓展公司業務。

第 52 屆 CES 展於 1/9~1/12 在美國拉斯維加斯舉行，本屆規模更加盛大，超過 13.5 萬人參訪，逾 4,300 家科技廠商參展，展場亮點主要聚焦在人工智慧、電動車、自駕車 AI 及虛擬與擴增實境。

1/17 鴻海宣布透過印度子公司與印度 HCL 集團合作，設立專業封測代工廠，出資 3,720 萬美元(約新臺幣 11.7 億元)，取得新設公司 40%股權。

1/12 日月光攜手成大舉行聯合研發中心啟動儀式，預計展開為期 3 年 5千萬的合作計畫，驅動半導體前瞻技術研發及產業重點人才培育。

EDA 大廠 Synopsys 擬收購軟體業者Ansys

隨著半導體與整體電子系統的複雜程度愈來愈高，看好這股趨勢所衍生出來的輔助軟體需求。電子設計自動化(EDA)龍頭業者新思科技(Synopsys)向Ansys提出350億美元收購邀約。Ansys 擅長開發可協助預測產品如何在現實生活中運行的模擬軟體，範疇包含航空航太、醫療保健和汽車業等。 Synopsys整合Ansys 軟體技術，將可提供更完整的產品組合，有望擴大市場規模，並將改變半導體設計和工程模擬軟體市場的競爭格局。Synopsys 持續收購同業以滿足更大市場，大幅提高市場影響力，將帶來國際市場的反壟斷擔憂，並提高該市場的進入門檻。過去臺灣孵育出EDA公司思源，2012年被Synopsys收購；近期EDA新創公司至達科技也於2023年被Synopsys收購。收購代表其認可臺灣在EDA領域的創新與技術能力，但對於新進企業而言，則代表著需要更多的資金來應對市場競爭與挑戰。

日本積極建立本土半導體供應鏈，以政策補助吸引國際半導體大廠赴日

日本經產省提出的2023年度預算修正案，經調整後於2023年11月宣布，計畫將對半導體與生成式人工智慧(generative AI)領域，提供2兆日圓(約133億美元)預算，用於協助台積電、力積電、Rapidus、英特爾等半導體廠在日本設廠與研發。力積電與日本SBI控股株式會社合資的12吋晶圓廠JSMC，於2023年10月底宣布確定落腳於日本宮城縣仙台，而力積電與SBI合資的晶圓廠之政府補助額尚未公布。 日本曾經是半導體大國，歷經產業下滑逐漸萎縮，至2022年日本半導體產值僅占全球6.8%，儘管日本在半導體生產設備、關鍵材料與化學品領域在全球仍占有重要地位，但在半導體製造方面卻已落後，為快速建立起國內的半導體產能、提升供應鏈韌性，日本積極招攬半導體大廠赴日投資，並提供政策補助以吸引廠商。國際半導體大廠赴日投資，除了就近服務當地客戶在CMOS 影像感測器、車用、工控等需求，亦可透過與當地包括車用、工控等廠商的合作達到跨領域布局，並打入當地供應鏈市場。此外，臺灣晶圓代工廠商也可進一步與日本當地科研機構、大學和企業進行更深入的合作，推動半導體技術不斷創新，並透過日本當地半導體材料和設備的專業優勢，以強化我國在半導體設備、材料方面的發展。

美國推動先進封裝自主化，重塑全球封測業者設點布局

美國商務部近期推動《國家先進封裝製造計畫》(National Advanced Packaging Manufacturing Program；NAPMP)，將動用30億美元資金支援企業在美國境內建立先進封測設施，並開發可大規模生產的封裝技術，預計於2024年初開始接受首批資金申請，期望加速美國建構完整半導體生態系，降低對亞洲供應鏈的依賴。2023年11月，全球第二大封測業者Amkor宣布將於亞利桑那州建設美國規模最大的先進封裝測試廠，投資規模預估達20億美元(約新臺幣628億元)，目標於2025至2026年間啟用新廠，並計劃雇用約2,000名員工，為當地的台積電晶圓廠與Apple客戶提供就近服務。目前Amkor 已向美國商務部申請補助，以持續推進其建廠計畫。 NAPMP 補助被視為封測廠在美國建立生產基地的重要推動力，將使Amkor等美國本土企業獲得政府的直接支持，進一步強化其競爭地位。對於國際企業而言，亦提供經濟誘因建設當地封測能量，例如南韓的SK海力士宣布將在美國投資150億美元建立先進封裝產線和研發設施；亞利桑那州政府也與台積電在鳳凰城進行的400億美元投資計畫外，針對設立先進封裝設施進行協商談判。然而封測廠相較於晶圓廠的附加價值較低，加上技術人力素質、文化上的差異，至美國設點生產將面臨巨大的成本與毛利率挑戰。故在全球生產布局中，封測業者須謹慎評估在美區域製造中的參與程度，以維持成本與訂單之間的平衡。

ARM 於美國 IPO，晶片業者從客戶轉股東，處理器架構競爭將加劇

說明：Softbank 軟銀旗下矽智財(IP)晶片架構設計大廠 ARM 於 9月14日在美國那斯達克交易所掛牌上市，推升公司市值超過650億美元，該案也成為今年最大IPO案，軟銀在 ARM IPO 後仍控制著 ARM 約九成的股份。 ARM的指令集架構技術在科技硬體生態系中不可或缺，高通、聯發科、蘋果、三星等晶片設計公司都是ARM的客戶，憑藉低功耗與精簡的特性，ARM在手機及物聯網等市場取得絕對優勢，全球幾乎所有智慧型手機都採用了ARM 的晶片設計架構。隨著高算力與低功耗的趨勢，ARM也逐漸進軍伺服器市場。至今ARM 架構晶片出貨量已累計超過 2,500 億顆 。 影響分析： 雖然NVIDIA與ARM的收購案破局，兩家公司仍然在雲端伺服器相關的CPU領域進行深入合作，預期ARM也將在因應生成式AI趨勢而大幅看漲的市場中大放異彩。 除了蘋果、英特爾、AMD、NVIDIA、Google等國際大廠外，臺廠如台積電以及聯發科等也都在ARM上市後成為其投資者，為未來處理器戰場卡位，不僅是透過持股加深合作，也瞄準背後的眾多客戶群與市場規格掌握。 ARM為推動上市所進行的策略包含改變收費模式和打造自家晶片prototype等，將幫助競爭對手如RISC-V等的生態圈茁壯，除中國積極投入RISC-V之外，高通、Bosch、英飛凌、NXP等車用半導體大廠也宣布合資公司推動RISC-V架構車用產品，臺灣專注於RISC-V的廠商如晶心科技可能直接受惠。

台積電將以成熟製程於德國建12吋晶圓廠，擴展車用電子市場

說明： 台積電於2023年8月董事會決定德國晶圓廠投資計畫，投資地點為德國德勒斯登(Dresden)，總投資額預計超過100億歐元，此投資案將獲得德國政府50億歐元補助。 預計此晶圓廠為台積電與博世 (Bosch)、英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP) 共同合作投資經營，投資比例預計為70%、10%、10%、10%。主要投入汽車和工業市場，目標於2024年下半年建廠，計畫投產時間為2027年。 影響分析：經濟部投審司於2023年10月召開投資審議會，核准通過台積電以35億歐元(約新臺幣1,198億元)規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登建設12吋晶圓廠，製程節點為16/28奈米成熟製程。經濟部表示，台積電赴歐投資沒有半導體高階技術外流疑慮。 德國德勒斯登有完整的半導體產業鏈與半導體聚落，鄰近汽車業客戶，未來可進一步鞏固汽車供應鏈，提供汽車和工業領域所需要的創新和產能。 台積電赴德投資案除能滿足業者與客戶建立更緊密關係外，亦有利於臺灣半導體產業持續壯大以及加深供應鏈連結。

英特爾將於馬來西亞擴建先進封測廠，擴展 3D IC 亞洲版圖

說明 英特爾於2023年8月宣布目前正在馬來西亞的檳城興建全新的先進封測廠，該廠採用3D Foveros堆疊技術，可將裸晶堆疊在晶圓上進行後續封裝。預計2025年完工後，將使英特爾3D Foveros封裝產能增加4倍。 英特爾在馬來西亞共投資70億美元擴廠，其中檳城新廠為首座海外3D IC封測廠，日後將成為該公司最大的Foveros封裝基地。目前英特爾與多家客戶已簽約使用Foveros封裝，並計畫應用在自家CPU產品上。 影響分析 英特爾積極布局海外先進封裝產能，是推進其IDM 2.0轉型戰略的重要一步，旨在提升其代工業務競爭力。同時，台積電亦規畫於臺灣銅鑼建置3D IC先進封測廠，並擴增其他先進封測廠的產能，臺灣其他晶圓廠如聯電，在近期也宣布將與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦合作啟動晶圓對晶圓3D IC專案五方結盟，協助客戶加速3D封裝產品生產，預計2024年開始運作。顯示晶圓代工廠開始朝向為客戶提供從晶圓製造到先進封裝之一站式服務。 人工智慧的崛起增加了對先進封裝的需求，英特爾選擇在馬來西亞設置先進封測廠，反映新南向布局已逐漸成為封測廠布局新常態。臺灣封測大廠日月光早期就已在馬來西亞檳城有封測產能布局，現階段也正積極擴產，以滿足多元化生產基地之需求，並強化封測製程的成本競爭力。

臺灣晶圓代工廠與日本金融集團在日本合資蓋晶圓廠，搶攻車用AI商機

力積電於2023年7月初宣布與日本金融集團SBI控股株式會社(SBI)達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助。目前尚未揭露日本廠量產時程、投資金額與月產能規劃等內容，預計將優先鎖定成熟製程發展。 力積電具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工，表示未來將以22奈米以上製程技術，搶攻AI邊緣運算衍生出的多重應用市場。 SBI控股公司表示和力積電設立的合資公司(晶圓廠)，將由力積電提供技術與人員，而SBI負責資金與尋覓廠址等，期望獲得日本政府的補助。這座晶圓代工廠將從40奈米與55奈米的車用晶片和工業晶片開始，接著再跨入28奈米製程。 力積電將透過SBI與日本產、官、學各界更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，進一步推進其產品的國際化。目前臺灣已成為車用AI硬體和關鍵晶片及元件的主要供應鏈之一，未來車用AI系統將更普及，這為臺廠帶來了機會。 日本政府積極提供數十億美元的補貼，以吸引外國半導體廠在日本設廠或擴大生產，確保國內汽車製造商和科技公司能夠取得晶片供應。其中，日本已承諾提供約4,760億日圓，用於協助台積電、索尼和Denso共同在日本熊本縣興建晶圓廠，同時也補貼記憶體晶片業者擴張在日本的工廠。

英特爾宣布在波蘭設封測廠，助推歐洲半導體價值鏈提升全球影響力

英特爾執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 於2023年6月16日在波蘭首都華沙宣布，將投資46億美元(約新臺幣1,412億元)，在波蘭西南方的樂斯拉夫(Wroclaw)市建立一座半導體封裝和測試工廠，為英特爾40年來在歐洲最大單筆投資。? 波蘭擁有完善的基礎設施和優秀的人才儲備，地理位置靠近英特爾在德國和愛爾蘭的工廠，使其成為英特爾在歐洲建立端到端半導體供應鏈的關鍵地點。這座新工廠預計將提供2,000個高階工作崗位，有助於滿足英特爾預計到2027年的成長需求。 英特爾於波蘭投資設立的封測廠預計將於2027年進行量產，可能有望增強英特爾代工服務(IFS)獲得外部客戶訂單的能力，進一步拓展英特爾在歐洲的先進封裝與測試業務。 英特爾積極佈局歐洲半導體供應鏈，不僅在德國馬格德堡(Magdeburg)興建的兩座半導體晶圓廠可為波蘭工廠提供半成品晶圓，再結合現有愛爾蘭(Leixlip)的晶圓廠，未來使其位於愛爾蘭、德國、波蘭的三個製造基地之間將密切合作，形成完整半導體價值鏈，更推動英特爾在歐洲半導體供應鏈的生產彈性和成本效率，進而強化競爭優勢與影響力。

NVIDIA和聯發科結盟搶攻車用市場

於2023年5月29日，NVIDIA執行長黃仁勳出席了聯發科在Computex期間舉辦的記者會，並宣布了NVIDIA與聯發科在車用領域的合作計畫。雙方將通過晶片與人工智慧的整合，共同致力於開發車用市場。 NVIDIA 在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者。聯發科表示此合作願景是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，提供一站式的服務，共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供真正具有獨特性的平台。 聯發科憑藉其在手機晶片領域的優勢，例如行動運算、高速連網和多媒體娛樂等經驗和技術，以及熟悉的安卓生態系統，結合NVIDIA的ADAS解決方案、雲端和GPU繪圖運算等核心技術，將NVIDIA GPU小晶片整合至車輛設計中，致力於打造全方位沉浸式智慧座艙體驗。 此合作將有助於彌補過去臺廠在車用晶片領域的能力不足，同時獲益於NVIDIA在車用領域的經驗、開發環境及現有生態系，成為搶攻車用供應鏈的指標性案例。 對NVIDIA而言，此次合作能借助聯發科在通訊領域的技術，共同開發並生產小型GPU晶片，同時擴大其DRIVE平台的生態系。

台積公司宣布亞利桑那州晶圓廠擴建計畫

台積公司於2022年12月6日宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於2026年開始生產3奈米製程，該廠目前興建中的第一期工程預計於2024年開始生產4奈米製程，兩期工程總投資金額約為400億美元，為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。 台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，此外，兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓。台積公司在美國亞利桑那州設晶圓廠，除了貼近客戶、分散生產風險之外，當地擁有稅賦優勢、廣大土地、優良基礎建設、少自然災害，和擁有不少大學，可為半導體產業培育人才。

台積在美國亞利桑那州(Arizona)興建中的晶圓廠，增加投資額至 400 億美元，並將引進 3 奈米製程產線，日經(Nikkei)評論指出，美國政府增強國內半導體製造能力的政策，已展現成果，但對於降低先進製程集中於臺灣的風險，改善程度有限。

半導體測試介面大廠中華精測 12/14 宣布，與美國半導體測試設備服務廠 Cohu 正式簽訂合作意向書，雙方擬定在半導體測試市場提供高階探針卡與測試介面解決方案達成合作協定。

源自日本化學大廠 UBE 的玻璃與化學材料廠，中央硝子(Central Glass)看好以台積為首的臺灣市場半導體材料需求，決定在臺灣設立半導體氣體生產工廠，2022 年 9 月時預定 2024 年完工，2025 年開始生產。

台積在南科 18 廠舉行「3 奈米量產暨擴廠典禮」，正式進入 3 奈米製程世代，除台積高層外，應材(Applied Materials)、ASML、Lam Research、東京威力科創、帆宣、漢唐、家登、閎康等眾多供應鏈與客戶都受邀參與。台積 3 奈米目前量產規模雖小，但 2023 年中將放量。

全球第三大矽晶圓廠環球晶圓，於美國時間 12/1 在德州謝爾曼市舉行 12吋晶圓廠 GlobalWafers America 動土典禮，預計 2 年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產，此外，新廠占地 58 公頃，可為未來階段式擴建提供充足空間。環球晶圓擴產計畫將打造美國本土睽違 20 多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。

南韓政府規劃投入約 8,300 億韓元發展人工智慧(AI)半導體產業，南韓將以此建構出結合雲端、AI 服務的「K-Cloud」生態系，並立下南韓 AI 半導體技術在 2028 年超越中國，2030 年與美國並肩

國際半導體產業協會(SEMI)宣布成立全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium；SCC)，現已有 65 家企業加入，希望加速產業生態圈減少溫室氣體排放的腳步。其中，台積、日月光、環球晶、漢民、南亞科等 5 家台廠為 SCC 創始會員。

豐田(Toyota)、NTT、Sony 等日本 8 家廠商，將合作設立半導體新企業「Rapidus」，在日本境內打造下一代半導體量產機制，預計將在 2020 年代下半完成量產技術後開始從事晶圓代工事業，降低先進晶片生產對於臺灣等外國的依賴。日產經產省大臣西村康稔表示將提供此計畫 700 億日圓(約 5 億美元)。

11/23 歐盟(EU)成員國就推動 430 億歐元(約 444 億美元)強化歐盟半導體生產的計畫達成一致共識，為歐盟助推高科技產業的計畫掃清一項關鍵障礙。

日月光投控 11/10 於馬來西亞檳城舉行新廠(四廠及五廠)動土典禮，這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，位於峇六拜自由工業區。日月光將在 5 年內投資 3 億美元，擴大馬來西亞廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接和影像感測器(CIS)封裝產品。

日本第一大、全球前三大的半導體設備大廠東京威力科創(TEL)在臺灣持續擴大布局，斥資新臺幣 18 億元興建營運中心，11/25 舉辦台南辦公室動土典禮。東京威力科創主要產品為半導體及平面顯示器生產設備，未來投資臺灣以先進製程開發、在地供應鏈發展及全球人才培育等三大發展重點，在台南成立的營運中心，主要作為半導體設備關鍵零組件的生產製造及維修中心，而新竹主要作為先進製程研發總部及先進半導體設備全球教育訓練中心。

高通睽違兩年推出新一代 Snapdragon XR2+晶片以及第一顆AR專用晶片 Snapdragon AR2，強攻元宇宙裝置市場

高通於2022年10月12日在 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台，採全新設計封裝，打造更佳散熱功能和效能空間，有助提升使用者的沉浸式體驗。更於2022年11月17日在其Tech Summit技術大會宣布針對擴增實境AR眼鏡推出Snapdragon AR2 Gen 1運算平台，可協助業者打造運作功耗低於1W的AR眼鏡裝置。 最新的Snapdragon XR2+ Gen 1除了大幅提升運算效能，對於VR裝置的散熱和空間設計更是帶來突破性的升級，預計近期將推出的多款高階VR和MR裝置皆會採用此晶片，為專業消費者和商用領域帶來一波商機。Snapdragon AR2 Gen 1 則是全球首款專為AR裝置打造的晶片，採用4奈米製程，並透過建立多晶片分散式處理架構，結合客製化的IP區塊，可將需要低延遲處理的數據在眼鏡上處理，較複雜的需求可由其他裝置(如:手機)上的Snapdragon系列晶片執行，協助打造最薄的高效能AR眼鏡。透過高通的多平台整合設計，將有機會誕生消費者真正願意配戴的AR眼鏡。 透過高通連續推出兩款效能大增的高階XR及AR晶片，可知高通對於元宇宙市場的投資將更加積極，推動元宇宙終端裝置更實用與提高市場普及度，也將帶動其他產品及相關晶片業者在元宇宙領域的布局。

設備廠京鼎看好晶圓廠積極擴產及對關鍵備品耗材需求增溫，斥資新臺幣 24 億元在苗栗竹南科學園區打造智慧工廠，其竹南科研新廠正式落成。未來將提供半導體關鍵零組件備品耗材生產與表面處理量能，同時也作為次系統模組組裝測試的生產用地。

南韓公布國家數位升級大戰略，從 2023 年開始，南韓政府將在人工智慧 (AI)、AI 半導體、5G/6G 行動通訊、量子、元宇宙(Metaverse)與網路安全等六大創新技術領域，加碼投資研發(R&D)，目標是 2024 年建立全國 5G網路、2026 年實現全球首例 6G 示範服務。

美國政府於 10 月 7 日公布一系列全面出口管制措施，其中包括禁止中國大陸進口用美國設備在世界各地生產的某些先進晶片。這些出口管制措施的基礎 2022 年初向半導體製造設備大廠科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)和應材(Applied Materials)發出的限制信函，要求它們停止向生產先進邏輯晶片的中國獨資工廠出口設備。除此之外還禁止向中國出口用於超級電腦的一系列晶片，超級電腦定義為在 180 坪的建築面積內，運算能力超過 100 PFLOPS 的任何系統。

新加坡政府計劃在未來 5 年，初步投入 8,500 萬美元，成立國家氮化鎵技術中心(National Gallium Nitride Technology Centre)，支援小量生產並成為共享資源中心。

全球車用半導體龍頭業者英飛凌(Infineon)日前宣布，位於匈牙利且格列德(Cegled)地區的最新功率半導體模組封測廠正式開幕，該廠除了有助於滿足汽車電氣化發展對功率模組的需求外，也能夠供應風力渦輪機、太陽能模組，以及其他能效設備所需要的高功率半導體模組。

日本化學大廠住友化學(Sumitomo Chemical)在 9/1 宣布新投資計畫，將透過南韓子公司 DongWoo Fine-Chem，在美國德克薩斯州建設半導體精密洗淨用化學品生產廠，最早將從 2024 年起生產，廠區還會考慮日後擴張餘地，總投資額預計達 300 億日圓(約 2.1 億美元)。

印度政府新聞局 9/21 公告，針對不同製程技術的晶圓廠、面板廠、乃至於化合物半導體、矽光子、感測器、封測，實施一致性的 50%補助，同時，印度也將離散半導體納入補助之列，取消面板廠申請補助必須達到的 1,200 億盧比(約 15 億美元)的投資門檻。

Vedanta 與鴻海已簽約，將在總理 Narendra Modi 出生的古吉拉特邦 (Gujarat)投資 195 億美元，在阿米達巴(Ahmedabad)附近設立晶圓廠及面板廠。

環球晶圓母公司的中美晶，9/14 宣布認購部分台達電旗下碇基增資案，在第三類半導體布局再下一城。據了解，隸屬台達旗下的碇基主以氮化鎵(GaN)技術開發為主，9/14 完成新臺幣 4.56 億增資合約簽定，而中美晶透過認購建立策略聯盟關係，期共同攜手於快速成長的 GaN 市場。

日本電子材料廠昭和電工(Showa Denko)，在 2022 年 8 月決定透過旗下子公司、臺灣昭和電工半導體材料，在臺灣投資 200 億日圓(約 1.5 億美元)，增產研磨劑(CMP)，2023 年 1 月起提高一般產品的產能，適合高精度高速研磨的先進 CMP 產能，則將從 7 月起提高。

台系 IC 設計龍頭聯發科接連發布最新技術成果，在新產品方面，分別發表 5G 連網平台新品 T830，及智慧電視晶片 Pentonic 700；在技術方面，完成世界首次 5G NTN 衛星手機實驗室連線測試，在手機未來的衛星通訊技術奠定里程碑。

8/9 美光科技(Micron Technology)表示，將利用美國政府撥款及舉債，在2030 年之前投資 400 億美元，建立美國的半導體製造能力。

印度半導體製造商 Polymatech Electronics 宣布，將投資 10 億美元設廠，預計自 2023 年起每年生產 20 億個晶片，也將推動供應鏈整合，進軍包括汽車、照明等領域。向後整合部分則包括晶棒切削及長晶，之後計劃發展到晶圓等級；再推動向前整合，將晶片整合進入終端產品，其中包括 IC、RAM、ROM、EEPROM 等。

美國總統拜登(Joe Biden)美東時間 8 月 25 日簽署一項行政命令，以快速落實目標在提振美國本土半導體生產、協助美國與中國大陸爭奪產業主導地位的《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act，下稱晶片法案)，包含約 527 億美元的半導體產業補助資金。

德國博世(Bosch)7/13 宣布，2026 年前會再投資 30 億歐元(約 30.1 億美元)用於晶片生產，成為歐洲減少對海外晶片製造依賴最新歐陸廠商投資行動。儘管通貨膨脹減少對部分消費性產品需求，博世預期部分類型晶片的供應限制將延續到 2023 年、如汽車晶片，不過屆時會有所改善。

德國半導體大廠英飛凌(Infineon)宣布，將斥資 80 億馬元(約 17.99 億美元)，在馬來西亞吉打(Kedah)州居林(Kulim)縣興建第三座半導體模組廠，預訂 2024 年第 3 季竣工，屆時將大幅提升功率半導體製造能力。

美國半導體製造商 SkyWater Technology 於 7 月 20 日宣布，計劃投資18 億美元，與印第安納州和普渡大學合作，在當地設立晶片研究和製造設施。

南韓產業通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy；MOTIE)部長李昌洋，7/21 公布南韓政府最新提出的半導體超級強國達成戰略，預計透過政策與稅制獎勵、鬆綁相關法規等方式，5 年內激發出 340 兆韓元(約2,580 億美元)的企業投資，實現半導體超級大國的戰略目標。

日月光集團旗下矽品向中部科學園區虎尾園區承租 4.5 公頃土地興建新廠，加碼投資臺灣，預計第一期土建將於 2022 年第 4 季動工，2024 年竣工生產。矽品虎尾廠預計投資金額約達新臺幣 975 億元，後續若產能滿載，年營業額估可達 354 億元，創造 2,800 名員工就業機會。

IC 封測龍頭日月光投控宣布，旗下日月光半導體正式推出「VIPack」先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和效能設計的下一世代 3D 異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中整合多晶片，實現創新未來應用。

台積在日本熊本縣興建晶圓廠，並與日廠 Sony、電裝(Denso)合資一案，日本政府在 2022 年 6 月 17 日宣布，將補貼最高 4,760 億日圓(約 36 億美元)逐季發出。

聯發科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作。雙方合作是本次「2022 Select USA 投資高峰會」期間所達成的協議。

日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)，在 6/9 公布購併美國 AI 新創 Reality AI(Reality Analitics, Inc)，購併金額未公布，其目標在結合瑞薩的半導體技術，及 Reality AI 的主力產品 Reality AI Tools，強化 AIoT 與邊緣運算技術與事業。

新思科技(Synopsys)與瞻博網路(Juniper Networks)於 2022 年 4 月共同成立的新公司 OpenLight，近日宣布推出矽光技術平台，協助第三方半導體設計業者，利用高塔半導體(Tower Semiconductor)產線，製造出結合雷射器 (on-chip laser)的晶片產品。

瑞薩(Renesas)宣布將與 Tata Group 旗下多個事業在車用電子領域合作，拓展印度及其他新興市場，包含與 Tata Motors 合作發展下一代車用電子，以其半導體技術加速 Tata Motors 開發電動及連網汽車，並探索未來在 ADAS 領域結盟的可能，以及與 Tejax 攜手研發無線電單元(RU)及 O-RAN所需的半導體解決方案。

南韓化工業者東進世美肯(Dongjin Semichem) 將投資 1,127 億韓元( 約8,915 萬美元)，致力於強化南韓半導體材料本土化。

SK 集團(SK Group)宣布未來 5 年將在半導體晶片(Chip)、電池(Battery)和生技(Bio)等「BBC 事業」投資 247 兆韓元(約 1,952 億美元)。其中，超過半數的 142 兆韓元預計將用於半導體(含材料)領域。此外，為了實現 2030年，全球減碳 210 億噸目標的 1%，SK 集團決定投資電動車電池、綠能等環保設備約 67 兆韓元。在推動數位化及投資生技與其他產業的部分，則分別投資 24.9 兆韓元、12.7 兆韓元。

NAND 控制晶片廠慧榮出售案塵埃落定，由射頻(RF)及寬頻晶片美商邁凌科技公司(MaxLinear)宣布收購，雙方達成最終協議，並由邁凌科技透過現金與股票交易，以每股美國存託憑證(ADS)114.34 美元價位收購慧榮，合併後企業價值將達 80 億美元。

NAND 快閃記憶體控制晶片大廠慧榮科技專為陽明交通大學電機學院打造的「創新設計未來實驗室」正式啟用，以最先進的電子實驗設備提供學生更佳的教學實驗環境，希望為 IC 設計產業培育更多優秀的研發人才。

4/13 台系IC 通路文曄宣布，正式透過 100%持有子公司WT Semiconductor收購新加坡 IC 通路同業世健科技，斥資約共計新臺幣 50 億元，預計 2022年第 3~4 季完成相關程序，世健未來將在新加坡下市，世健科技創辦人暨 CEO Albert Phuay 續任 CEO，看好文曄、世健合作綜效。

台積在日本成立的晶圓製造子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)，於 2022 年 4 月 19 日與日本熊本縣菊陽町簽訂合約，將在 4 月 21 日起正式動工興建晶圓廠，目標 2024 年底開始出貨。

日本半導體大廠羅姆半導體(Rohm Semiconductor)，在 2022 年 4 月 27 日宣布，該廠與臺灣電源管理方案大廠台達電子締結戰略合作夥伴關係，共同研發耐壓 600V 的新款 GaN 功率元件，加速技術革新腳步。

日本半導體設備廠東京威力科創(TEL)宣布，將在日本熊本縣合志市的既有工廠內，興建研發用新廠房，金額 300 億日圓(2.5 億美元)，預定 2023年動工，2024 年秋完工。這座新研發廠房的地點，緊鄰台積日本子公司 JASM 預定興建的熊本晶圓廠。

英特爾、美光、Analog Devices 與 MITRE Engenuity 共同成立半導體聯盟，宣布達成協議，加快半導體研發與原型製作，打造更堅強的美國半導體產業、促進美國先進製造業、保護智慧財產權，同時強化全球競爭力。

加拿大聯邦政府宣布投入 2.4 億加元(約 1.89 億美元)扶持半導體與光子產業，力求與產業界及學界合作，強化本土製造與研發實力。

英特爾(Intel)正式宣布未來 10 年將在歐盟整個半導體產業鏈上投資 800億歐元的第一階段計劃，範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計畫包括：在德國投資 170 億歐元興建 1 座先進半導體晶圓廠；在法國創建 1 座新的研發和設計中心；擴大愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾表示，期將最先進的技術帶到歐洲，創建一個歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求。

東芝(Toshiba)決定在 2022 年 4 月後的新年度，設備投資 1,000 億日圓(8.5億美元)，比起 2021 年度設備投資額約 690 億日圓，年增達 45%。大幅擴充的設備投資，將集中在增強主力工廠的功率半導體產能。產能增強的項目，除了矽材料的功率半導體之外，也包含碳化矽、氮化鎵等新一代功率半導體。

台積加入英特爾技術源起小晶片 UCIe 互連技術聯盟，凸顯 UCIe 規模、開放性與長期前景。UCIe 小晶片聯盟由台積、英特爾、三星電子等三大晶圓代工廠、封測大廠日月光，以及 Arm、超微、高通等大廠組成，標準化小晶片開源晶片對晶片(die-to-die)互連技術，有助於再摩爾定律趨緩時代，加快晶片製造商自主專用小晶片開發、同時降低成本與加速問世時程。印證小晶片設計在晶片設計領域未來成長性。

成大智慧半導體及永續製造學院 2/15 與科技部南科管理局宣布將成立南科台南園區基地，預計在南科台達大樓打造創新研究實驗場域，積極培育半導體人才。

日本材料廠艾迪科(Adeka)加入臺灣投資行列，決定投資 25 億日圓(約2,180 萬美元)，在臺灣艾迪科廠區內建新廠房，2022 年 8 月動工，預定2024 年 4 月開始生產材料，供 3~5 奈米晶圓製程應用。

美國商務部在 2 月 7 日將 33 家中國大陸企業列入「未經核實清單」 (Unverified List)，針對清單上企業出口商品時將會受到限制，或須完成一定程序。微影設備製造商上海微電子(SMEE)也在其中。

英飛凌(Infineon)正在透過增加寬能隙(wide bandgap)半導體領域的製造能力，並投資逾 20 億歐元(95 億令吉)於其位於馬來西亞吉打州居林(Kulim)的工廠建造第三個模組，加強其在功率半導體領域的市場領導地位。

美光(Micron)宣布將於未來 5 年在馬來西亞投資約 100 萬令吉(約 25 萬美元)與當地大學機構合作，針對半導體材料、智慧製造和人工智慧(AI)進行研究，推動馬國科技製造業發展。

南韓政府 1/19 表示，為了強化國家產業競爭力，將對人工智慧(AI)半導體投資 4,027 億韓元(約 3.6 億美元)的政府預算，也將推動中小企業、學界的人才培育支援措施。

英特爾(Intel)正式宣布，將於美國傳統「鐵鏽帶」地區核心的俄亥俄州中部、首府哥倫布市郊 New Albany 投資 200 億美元，2022 年起先興建兩座新晶圓廠，最終投建規模可達 8 座晶圓廠，要打造美國全新矽谷，並獲得美國總統拜登(Joe Biden)親自背書。

東芝(Toshiba)宣布將斥資 1,000 億日圓(約 8.7 億美元)，於日本建立一座功率半導體生產工廠，預計 2025 年 3 月投產，到時相關晶片產能可望翻倍。

台系功率元件業者德微的母集團美商達爾(Diodes)，將攜手台系汽車機電系統廠信通成立合資公司「達信綠能」，鎖定 SiC 功率模組。未來達信綠能將結合達爾集團於車用半導體與信通系統整合、散熱等優勢，強強聯手搶食 EV 市場，目前達信集團已先行進軍中國 Micro EV 市場，SiC 模組部分持續進入 design-in 階段，若認證順利，有機會在 2023 年中進入量產。

在購併不成德國世創(Siltronic)後，環球晶董事長徐秀蘭也同步公布，環球晶將啟動 B 計劃，投入新臺幣 1,000 億元(約 36 億美元)，先從在其全球既有產能擴產將於 2023 年下半產出、接著投入新產能將於 2024 年中生產。

◆SK 海力士以90 億美元買下英特爾NAND 事業需要獲得南韓、美國、歐洲、英國、新加坡、臺灣、巴西與中國大陸的核可才能正式執行，而中國大陸已在12/22 有條件批准，完成併購交易的第一階段作業。

◆清華大學半導體研究學院於12/27 揭牌，總統蔡英文致詞表示，教育部核定4 所半導體學院已全部成立，為「半導體產業」的新里程碑。

◆感測元件大廠光磊12/22 發布重大訊息公告，透過轉投資公司成立台亞半導體於12/27 生效，將投入化合物半導體/第三代半導體事業。

◆經濟部工業局於12/28 與SEMI 共同發布全球第一個由臺灣主導的半導體資安標準「SEMI6506C」，協助臺灣業者提升資安能力。

◆台積電因應市場需求，決議在高雄設立生產7/28 奈米製程的晶圓廠，預計2022 年動工、2024 年量產。

◆台積電擴大Ansys RedHawk 系列的合作，將RedHawk-SC 納入，用於TSMCSoIC技術的電遷移和壓降(EM/IR)驗證，其為3DFabric 中最全面的晶片堆疊技術。

◆台積電與SONY 半導體解決方案公司(SSS)11/9 共同宣布，將於日本熊本市設立子公司JASM，預計2022 年興建，2024 年底前開始投產，月產能達4.5 萬片12 吋晶圓，初期預估資本支出約70 億美元(約8,004 億日圓)。

◆漢民集團旗下晶圓代工廠漢磊及其轉投資嘉晶於11/15 召開法說會，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，今年是第三代化合物半導體應用起飛元年，將積極擴產因應強勁需求。

◆成大借重國研院國網中心的simplatform 雲端應用平台，投入「超低溫金氧半場效電晶體由於直接穿隧電流所造成之臨界擺幅飽和」專案，獲得國研院研發服務平台亮點成果肯定。

◆美國參議院10/28 通過「安全設備法」(The Secure Equipment Act)，禁止華為、中興通訊等被視為國安威脅的公司，取得美國監管機構核發的新設備許可。

◆中央大學與是德科技建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室，共同合作提高了GaN、SiC 應用研發及測試驗證之效率。

傳Intel有意以20億美元收購晶片設計新創業者SiFive。最終，Intel未與SiFive達成收購協議，已終止談判

2021年6月彭博新聞指稱，Intel將使用SiFive公司的RISC-V指令集架構，打造商用解決方案的晶片，用來對抗近年擴大發展的ARM架構市場布局。另外，Intel可能以近20億美元收購SiFive，同時此項交易協商仍處於初步討論，尚未定案，而SiFive有可能在收購後維持獨立運作。據《彭博新聞社》2021年10月21日援引知情人士報導稱，Intel與SiFive的收購談判已經結束，沒有達成協議。 若Intel收購順利，SiFive 將可成為Intel的矽智財資料庫，不僅可提升自家晶片品質，未來還能向客戶銷售 IP，收購SiFive將有助於實現IDM2.0的戰略，除了使用第三方代工廠的先進產能，另外也將自己產能開放做代工。臺灣的IC設計業雖多數採用ARM指令集架構，但也有晶心科、聯發科、群聯…等公司在多年前就開始使用RISC-V。在NVIDIA宣布收購ARM之後，有越來越多的公司考慮使用RISC-V架構，但在ARM與RISC-V接連發生被併購(尚未定案)之際，則使得CPU IP授權市場變得十分複雜，既要考量授權IP的適切性，又必須考量本身業務是否與Nvidia、Intel有衝突。ARM與RISC-V要如何持續維持獨立性運作，將有賴各國公平委員會與收購方的談判。

高通以14億美金併購 CPU 設計新創 NUVIA，新筆電處理器2022年送樣

行動處理器大廠高通(Qualcomm)3月17日宣佈以14億美元(約新臺幣390億元)完成收購CPU設計新創公司NUVIA。未來納入NUVIA技術，將使高通再強化PC領域處理器的競爭力。受蘋果ARM架構M1筆電處理器的刺激，加上三星外傳推出 ARM 架構 Exynos 系列筆電處理器，最先著墨此領域的高通，也針對驍龍 8cx ARM架構筆電處理器結構優化推出新款晶片。 聯發科亦宣布攜手Nvidia開發一個以ARM為基礎的筆電平台，要把Nvidia的RTX繪圖晶片帶入Chromebook筆電中。目前，聯發科的晶片已被用於許多低階的Chromebook筆電，這類筆電因為疫情因素，受歡迎程度大增。雖然這種以Chrome為作業系統的筆電被視為適合教育學習領域和基於瀏覽器的相關作業為主，但Google遊戲串流服務Stadia的來臨，已讓Chromebook這類筆電也能操作電玩遊戲。

◆SGS 斥資近億元整合既有的氣體分析服務能量與新投資更多可分析氣體的種類與項目，在新竹科學園區設立「氣體分析及研發中心」。

◆意法半導體宣布，瑞典Norrkoping 工廠製造出首批8 吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。

◆瑞薩於8/31 宣布完成對英國Dialog 的購併案，交易金額約48 億歐元(約57 億美元)，成為瑞薩的全資子公司，預計將增加營收規模並擴充物聯網(IoT)產品的全球布局。

◆旺宏電子ArmorFlash 榮獲PSA Certified 第1 級認證，可應用於物聯網(IoT)及其他高度要求資料安全的系統。

◆華邦TrustME W77Q 安全快閃記憶體榮獲分別由SGS Brightsight 頒發的Common Criteria EAL2 和SGS-TU V Saar GmbH 頒發的ISO 26262 ASIL-C Ready 雙重國際認證。

◆聯華電子宣布Cadence 優化的數位全流程已獲聯華電子22 奈米超低功耗(ULP)與22 奈米超低漏電(ULL)製程技術認證，為加速先進消費、5G 及汽車應用設計。

◆教育部審議會7/8 通過國內第一所半導體研究學院，由陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧兩系所，培養半導體高階研發人才。

◆2021 年三星電子將對外部研究團隊投資至少150 億韓元(約1,312 萬美元)，發展國家層級的機器人、新世代顯示器、人工智慧等未來潛力技術。

◆美國參議院於6/8 通過《2021 年美國創新暨競爭法案》，包括對CHIPS for America 法案的全額資助，提供520 億美元提振美國科技研發核心能力，支持美國半導體產業的研發、設計與在地製造，確保先進製程產能。

◆馬來西亞於6/1 宣布全國封城防疫，該國封裝測試全球市場占比高達13%，有多家半導體廠在此有封測產線，為全球第七大半導體出口國，直到9月底疫情穩定，產能才恢復正常。

◆台積電6/2 表示2021 年將建成電路線寬為2 奈米的尖端晶片的試生產線的計劃，並提出建設量產工廠的方針。

◆鴻海、國巨於5/5 宣布合組「國瀚半導體」，初期鎖定低於2 美元的功率、類比元件，將於2021 年第三季開始運作，與相關半導體公司進行合作案。

◆南韓5 月提出K-半導體戰略為10 年計畫(2021~2030 年)，政府以稅額減免、基礎設施支援等方式協助民間投資，投資總額約510 兆韓元(約4,297億美元)，主要規劃晶圓代工、記憶體、設計、封裝、材料與設備產業發展的重點區域。

◆白宮4/12 召開晶片視訊峰會，美國總統拜登與19 家企業領袖與會，包括台積電董事長劉德音、英特爾執行長基辛格、Google 執行長皮伽、通用汽車執行長巴拉、福特執行長法利及克萊斯勒母公司Stellantis 執行長塔瓦瑞斯等人，商討晶片短缺的對策與供應鏈問題，宣布以500 億美元投資半導體研發與製造。

◆因應全球晶片供應的挑戰，4/22 台積電臨時董事會核准資本預算28.87億美元(約新臺幣794 億)，於中國大陸南京廠擴增28 奈米成熟製程產能，預計2022 年下半量產，2023 年中完成單月4 萬片產能的建置。

◆Marvell 收到中國大陸國家市場監督管理總局(SAMR)同意公司對Inphi 公司的收購審查批准結果，預計將可拓展Marvell 5G 網路建設與資料中心業務。

◆在Touch Taiwan 展中，群創光電展示與工研院合作讓舊產線重生與轉型成果，主要與工研院合作面板級扇出型封裝，讓現有面板產線搖身切入高值化的新世代半導體封裝製程。

◆南亞科技4/20 宣布，於規劃於新北市泰山南林科技園區興建一座雙層無塵室12 吋先進晶圓廠，採用自主研發的10 奈米級製程技術生產DRAM晶片及規劃建置EUV 極紫外光微影生產技術，此座先進晶圓廠計劃於2021 年底動工，2023 年底完工，2024 年開始第一階段量產。

◆Apacer 宇瞻推動DDR5 生態鏈聯盟，擘劃DDR5 全產品線發展藍圖，涵蓋伺服器、工業級、消費型與電競四大類別。

◆2021 智慧城市展虛實整合展於3/23-26 舉辦，主題為：智慧物聯網引領智慧城市再升級(AIOT Invigorates Smart City)，展出智慧醫療、智慧交通、智慧建築、智慧節能、智慧安防、智慧政府等各種智慧應用。

◆南韓政府已批准SK 海力士規模120 兆韓元(約1,060 億美元)的投資項目，將在龍仁市打造全新的半導體聚落，於2021 年第4 季動工，首座半導體製造廠預估四年後完工，約有50 家半導體委外廠商和供應商將進駐，期望舒緩全球晶片短缺問題。

◆台積電3 月在日本設立完全子公司「TSMC Japan 3DIC R&D Center」，並在位於筑波市、經產省轄下的研究機構「產業技術總合研究所」的無塵室內設置研究用產線。

加速裝置端AI處理能力，ARM再推Cortex-M55與Ethos-U55微型神經網路處理器

繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後，ARM再次擴大AI產品佈局，新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55，將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較，機器學習效能提升15倍，若以M55再搭配Ethos-U55，額外再加乘32倍，ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如，AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展，以縮小模型的尺寸；裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場，包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司，都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司，如何借力ARM的IP，並發展本身獨特的相關方案，與國際大廠做到差異化的區隔，才能在接下去的競爭中繼續發展下去。

◆美國總統拜登於2/24 簽署《美國供應鏈行政命令》，對半導體在內等關鍵產品的全球供應鏈進行為期100 天審查，討論困擾全球的晶片缺貨問題。

◆台積電於日本茨城縣筑波市設立材料研發中心、擴展3DIC 材料研究。日本經濟產業省也宣佈對台積電日本研發據點提供補助、將出資一半經費，Ibiden 等約20 家日本企業也共同參與。

◆2/5 舉辦台美半導體供應鏈合作前景座談會，全球500 大企業線上參與，包括10 多家從事半導體設備製造、網路通訊設備製造、半導體材料、數位產業、電腦設備、消費性電子、晶片設計、資訊安全及工程等領域的國際大廠，期許搭建台美官方與業界溝通與合作平台，持續深化台美雙邊投資及經貿合作關係。

◆1/25 臺灣半導體封測業矽格集團宣布，以新臺幣46.2 億元收購位於竹科的聯測(UTAC)臺灣子公司全數股權，期許擴大市占率、紓解產能壅塞，更藉由完整的產品線提供客戶更周全的封裝測試服務。

◆半導體測試介面商中華精測決議因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業發展需求，擬以新臺幣5.59 億元啟動三廠擴建計畫，預計第三座製造廠於2024 年完工啟用。

◆英特爾1 月宣布，由曾在英特爾任職30 年的技術長Pat Gelsinger，接替財務長出身的Bob Swan 擔任執行長，上任即宣布重回晶圓代工市場，並提出多項建廠投資計畫及IDM2.0 策略。

◆特斯拉與三星電子簽訂5 奈米製程晶片協議，供應自動駕駛系統所需，三星晶圓代工部門正在進行5 奈米系統半導體的研發計畫，未來將內建於特斯拉自駕車。

◆三星電子啟動半導體投資計畫，2021 年對半導體投資35 兆韓元(約317.6億美元)，年增20%，其中記憶體為24 兆韓元、晶圓代工為11 兆韓元。

◆高通1/13 宣布以14 億美元收購晶片新創Nuvia，計畫擴大Nuvia 晶片的應用，為智慧型手機、筆電、資訊娛樂以及輔助駕駛系統等市場布局。

12/17 國研院半導體研究中心台南基地揭牌啟用，南北串聯加速技術發展。

12/2「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」簽署合作備忘錄，共同推動半導體及電子相關設備生產在地化。

全球領導先進材料及製程方案供應商英特格(Entegris)，宣布將在南科高雄園區投資 2 億美元(約新臺幣 57 億元)設立新廠，擴大在台佈局供應台積電、聯電、臺灣美光等半導體廠需求的微汙染控制過濾器、氣體輸送系統、先進製材等，是英特格在全球最先進的廠。

臺灣半導體產業鏈持續壯大，德國黃光設備廠休斯微(SUSS MicroTec)位於新竹科學園區的新廠 12 月正式啟動，這是休斯微在亞洲的第一座生產製造中心。

日本政府大幅擴增「後 5G 基金」規模，期望吸引臺灣等海外半導體工廠赴日設廠，和日本企業進行共同研究，重振日本的半導體研發。

歐盟委員會框架下，歐洲十多國簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，宣布未來 2~3 年投入 1,450 億歐元於半導體產業。

美國亞利桑納州鳳凰城批准與台積電的開發協議，承諾提供 2.05 億美元，改善基礎設施，新廠將於 2021 年動工，預定 2024 年開始生產。

台美經濟對話簽 MOU，確認半導體領域的戰略合作為優先項目。

環球晶 11/30 宣布以 45 億美元併購世創電子(Siltronic AG)，擴大產品組合，成為矽晶圓第二大供應商。

半導體設備廠京鼎擴廠於竹南興建二廠，投資新臺幣 10 億元，預計 2022年第 1 季開始投產。

Marvell 宣布以 100 億美元買下網通晶片 Inphi，搶進雲端及 5G 戰場，擴張網路晶片業務，確保伺服器高速網路市場。

SK 海力士以約 90 億美元收購英特爾 NAND Flash 與儲存業務，將擴大 NAND 產品組合，拓展企業 SSD 產品市占，成為 NAND 圓第二大供應商，預計交易 2025 年 3 月完成。

超微宣布以股票(交易額 350 億美元)方式收購賽靈思，擴大產品組合前進伺服器市場。

9/15「華為禁令」正式生效，只要含有美國技術和軟體的晶片，全球非美系供應商都必須停止出貨給華為。

輝達宣布以 400 億美元收購軟銀集團旗下半導體設計公司 ARM，是半導體產業有史以來最大併購交易，預期將原有的封閉標準推向主流市場。

SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展，因臺灣疫情控管得宜及臺灣半導體產業扮演全球重啟經濟的關鍵角色，於 9/23-25 如期舉行。

台積電技術論壇發佈 3DFabric 技術平台，將快速成長的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案統合起來。

台積電擴大開展半導體學程，開展至台大等 5 所大學院校，更導入台積電使用於 5 奈米等先進製程的極紫外光微影技術相關課程，協助接軌產業發展趨勢，受益約達 2,000 人次的育才目標。

鴻海於青島興建封測廠，2021 年投產、2025 年達到最大量產規模，估計月產能達 3 萬片 12 吋晶圓。

韓國 8 月12 日在記者會上，將日本列入出口管制體系不遵守“國際出口管制原則”的國家列表中。

美國半導體廠亞德諾宣布以 209 億美元收購競爭對手美信，強化自身在工業、通訊以及數位醫療領域的發展，合交易預計於 2021 年完成。

億光與光鋐於 2018 年提起的專利無效訴訟，控訴首爾半導體歐洲專利全部權利項應屬無效，2020 年 7 月 2 日德法院判定首爾半導體前述專利全部權利項無效，且訴訟費用亦將由首爾半導體負擔。

因應台積電等臺灣廠商的需求，三菱化學擬於新竹市建新廠，生產使用於半導體製造的洗淨劑。

半導體矽晶圓廠環球晶與國立交通大學簽署備忘錄，將共同成立化合物半導體研究中心，開發包括碳化矽(SiC)等第三代半導體材料技術。

全球半導體設備第 1 季出貨金額 155.7 億美元，較 2019 年同期增加 13%，臺灣出貨金額 40.2 億美元，規模維持全球第一大。

國研院半導體中心開發出「人工智慧系統晶片設計與驗證平台」，學界專注於開發 AI 系統晶片的關鍵技術-「人工智慧加速電路」，搭配半導體中心開發的「人工智慧系統晶片設計與驗證平台」，即可設計出完整的「AI系統晶片」。

日本政府經濟產業省招攬台積電、三星電子及英特爾，期能在日本境內設廠，讓日本能源源不絕獲得半導體供給。

台積電宣布於美國亞利桑那州新建一座 12 吋先進晶圓廠，預計 2021 年動工，2024 年開始量產，規劃以 5 奈米製程生產半導體晶片。

力晶科技轉投資的力晶積成電子製造股份有限公司，斥資 2,700 億元在銅鑼科學園區興建晶圓製造廠。

台積電通過在竹南科西側的先進製程封測廠興建案，投資額約三千億元。

交通大學與台積電找到半導體新材料「單晶氮化硼」，成果本月刊上國際期刊「自然(Nature)」。

SEMI 公布「全球半導體設備市場報告」中指出，臺灣為半導體設備的最大市場，銷售金額增加 68%，來到 171.2 億美元，超越南韓成為市場上的龍頭，中國第二、南韓居第三。

英飛凌宣布完成 87 億美元收購賽普拉斯，未來可為 ADAS / AD、物聯網和 5G 行動基礎設施等應用領域。

大陸國家積體電路基金斥資新臺幣 10.3 億投資廣州興科半導體。

加速裝置端AI處理能力，ARM再推Cortex-M55與Ethos-U55微型神經網路處理器

說明 繼2019年推出兩款Ethos NPU處理器後，ARM再次擴大AI產品佈局，新發表Cortex-M55處理器及微型NPU神經網路處理器Ethos-U55，將AI加速推向數十億甚至更多的終端裝置上。 以Cortex-M55處理器和前一代的Cortex-M處理器比較，機器學習效能提升15倍，若以M55再搭配Ethos-U55，額外再加乘32倍，ARM聲稱整體機器學習推論效能將可提高480倍。 影響分析 利用微控制器等級的元件實現有意義的機器學習並非易事。例如，AI運算的關鍵標準——記憶體——通常受到嚴重限制。但資料科學正在迅速發展，以縮小模型的尺寸；裝置與IP供應商也正透過開發工具並整合針對現代機器學習需求量身打造的功能來因應挑戰。 大型微控制器製造商正興趣濃厚地關注相關市場，包含意法半導體(STMicroelectronics)/瑞薩(Renesas)/恩智浦(NXP)等公司，都紛紛推出結合AI硬體和軟體解決方案。臺灣的微控制器公司，如何借力ARM的IP，並發展本身獨特的相關方案，與國際大廠做到差異化的區隔，才能在接下去的競爭中繼續發展下去。

美國商務部擬修改境外製造的「微量原則」門檻，預計可能影響華為

說明 為進一步防堵華為，美國商務部擬將境外製造的「微量原則」門檻由75%提高至90%，即未來僅10%以下的美國技術或產品成分，才可出貨華為。據媒體報導，美國政府可能會擴大商務部權力，將制定新規定，以阻止更多使用美國技術的外國產品出貨給華為，截至目前為止，美國政府相關部門目前並未有明確回應。 美國商務部跟合作的機關可能修改貿易規定，它被稱為「低限度規則(De minimis Rule)」，自現行的75%提高到90%，廠商生產之產品將僅能有10%以下之美國技術等成分，否則將視為違法貿易禁令該規則規定外國製造產品的美國技術占比，以此決定是否賦予美國政府阻止出口該產品的權力。 影響分析 市場推測海思因應海外委託代工生產晶片可能受到阻礙，未來海思可能擴大給予中芯14奈米訂單，以填補華為對於海思晶片需求之缺口。然中芯國際2019年發表14奈米後，目前的產能(月產能3,000片12吋晶圓)和良率還無法與其他國外的競爭廠商搶單競爭，要達到完全供應海思的晶片需求的門檻，難度較高。 臺灣晶圓代工業者，目前其生產過程所使用之硬體、軟體，並未超過美國商務部規定「25%源自美國的技術門檻」，又或是該項產品為美國政府不需列入管制的清單項目，因此目前仍能正常進行供貨。在臺灣自主開發技術的前提下，受美國政府因「技術源自美國」政策緊縮影響預估有限。

鴻海半導體邁步 先進封測產能落腳青島

說明 鴻海持續布局半導體事業，鴻海董事長劉揚偉與山東省代表，透過網路視訊會議「雲簽約」，鴻海在當地半導體先進封測專案將在今年開工、2021年投產、2025 年量產。 影響分析 近年來，晶圓代工廠插足高階封測，如台積電發展其高階封測幫蘋果、Nvidia及Google等國際客戶作晶片異質整合服務，於此同時，傳統封測廠亦向下延伸至EMS業務，如，日月光之系統級封裝(SiP)技術已開始用於輕薄短小產品如AirPods Pro，有別於以前要一大塊電路板才能完成的工作，現在只要一顆經系統級封裝後的晶片就能完成，且成本已開始慢慢被消費者接受。 過去以EMS業務為主的組裝廠恐面臨威脅，在包括手錶、手機或者是藍牙耳機等小型電子產品，未來可能會逐漸投入以系統級封裝取代傳統EMS組裝，使得鴻海等業者亦開始發展高階封測，如，鴻海旗下訊芯公司，主打業務就是 SiP 系統級封裝、光纖收發模組等業務。鴻海青島投資案主要朝向3D堆疊等先進封裝發展，亦代表鴻海未來將邁入更高階封測事業的領域。

武漢肺炎疫情擴散到全球後，竹科半導體大廠包括台積電、聯電將啟動員工「在家遠距上班」。

科技部投入 4 年 40 億元，推半導體射月計畫挺半導體、聚焦 AI 晶片。

漢肺炎疫情持續擴散，但為迎接 5G 時代來臨，晶圓代工大廠、聯電持續擴產，台積電規劃徵才超過 4,000 人、聯電預計徵才 1,000 人。

意法半導體與台積電宣布合作，加速氮化鎵(GaN)製程技術的開發，並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。

科技部長陳良基在新春記者會上指出，半導體技術是發展量子位元不可或缺技術，配合太空三期計畫，將可帶動臺灣半導體產業切入國際太空市場，並設置「半導體創新研究中心」。

南亞科自行開發 10 奈米技術，新技術可持續微至少三個世代，是臺灣DRAM 產業重要里程碑。

因應國內半導體奈米級製程需求，經濟部標準檢驗局設置的國家度量衡標準實驗室開發首項鉛元素參考物質，將有助廠商降低自有檢測設備校正及試劑檢測成本。

昇陽國際、穩懋兩家半導體廠商國內投資額，合計增加約139 億元。

矽晶圓大廠中美晶12 日宣布，擬以9.03 億元向兆遠購買位於竹南科學園區的廠辦大樓，將做為未來營運生產使用。

意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB 的併購，以提升生產彈性有效提升良率改善品質。

中國半導體大廠清華紫光集團11 月15 日宣布，任命前日本爾必達(ElpidaMemory, Inc.)社長阪本幸雄(Yukio Sakamoto)為紫光集團高級副總裁兼日本分公司CEO，負責拓展在日本市場的業務。

中國半導體廠武漢弘芯投資晶圓業務，土地遭查封影響建廠計畫。

國內華邦集團旗下微處理器(MCU)大廠新唐科技，11 月28 日宣布以2.5億美元購併日本松下(Panasonic)半導體的100%股權，預計2020 年6 月交割完畢，強化本身實力。

2019 TSIA 年會於10 月31 日舉行，半導體產官學研菁英齊聚。

台積電與格芯(Global Foundries)於11 月29 日宣布撤銷所有法律訴訟，兩家公司已就其現

台灣光電半導體產業協會(TOSIA)與工研院攜手合作，促進國內光電半導體產業的創新轉型，搶攻3D 感測、5G、AIoT 商機。

國家實驗研究院與國立成功大學合作成立「國研院台灣半導體研究中心台南基地」，擴大南北產學研鏈結，奠定台灣未來新興半導體領域研究發展與人才培育厚實基礎。

聯電獲准100%併購日本富士通12 吋廠三重富士通公司(MIFS)完成併購

下半年華為下修訂單，智慧手機出貨預估減少二至三成，華為及其附屬公司被美國列入「實體名單」後，影響美商如Google、ARM、高通、Qorvo停止供應系統、軟體或零組件予華為。

美國記憶體晶片大廠美光執行長梅羅塔(Sanjay Mehrotra)訪問中國大陸，並與大陸紫光集團高層見面，雙方可能展開合作。

台灣最大、全球兩大國際級高科技產業盛會「SEMICON Taiwan 2019」於9 月18 日舉行，期許台美緊密合作，帶動整體產業成長。

經濟部投資台灣事務所9 月26 日通過封測大廠南茂申請案，預計投資151 億元在台擴充產能。

8 月28 日台灣經濟部批准大陸手機ODM 大廠聞泰科技收購荷蘭安世半導體一案。

SEMI 邀大廠成立檢測與計量委員會，打造全球合作平台，為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

中華電信MOD「自選頻道」登場，約有200 多個頻道，組成14 種套餐讓消費者選擇，減緩我國固網服務營收衰退幅度。

Wi-Fi Alliance 推出了Wi-Fi CERTIFIED Data Elements，為Wi-Fi 網路的診斷資料收集提供標準化方法，可提供約130 個關鍵性能指標。

台美產業連結：聚焦半導體、航太、製藥業。

美光宣布斥資30 億美元，擴充維吉尼亞州晶圓廠產能。

SK 海力士在中國無錫的8 吋晶圓代工廠建置計畫，由子公司SK 海力士系統負責，預計2019 年下半完工。

阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發佈新自製晶片--RISC-V 處理器玄鐵910，可用於設計製造高性能端上晶片，應用於5G、人工智慧以及自動駕駛等領域。

英特爾於7 月9 日SEMICON West 會議上展示新封裝技術，包括崁入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge；EMIB)和Foveros結合的新用途、以及全新的全方向互連(Omni-Directional Interconnect；ODI)技術。

日月光投控於7 月30 日公告，旗下矽品擴充中科園區產能，向玉晶光電取得部分廠房及附屬廠務設備，建物面積折合5,785 坪，每坪單價新臺幣11.5 萬元，交易金額達新臺幣6.68 億元，並指出此次處分目的主要供營業使用。

IC 測試廠欣銓於6 月5 日舉行新竹二期廠房動土典禮，因應半導體產業由數據驅動的應用創新發展趨勢，預定2021 年投產。

德國半導體大廠英飛凌(Infineon)於6 月3 日宣布，以101 億美元收購美國賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)。

國際固態技術協會(JEDEC)遵照美國商務部的法令，暫停華為與其子公司海思半導體(Hisilicon)參加JEDEC 所有活動。

荷蘭晶片製造商恩智浦半導體(NXPI-US)於5 月29 日宣布，以17.6 億美元現金收購Marvell (MRVL-US) 的無線連網業務。

日本三化電子材料公司因應台灣半導體產業成長迅速，投資新臺幣3 億元於竹科銅鑼園區設立新廠，於5 月28 日動土，預計2020 年7 月完工。

SEMI 與台積電、日月光等大廠成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」，推動全球高科技產業菁英培育計畫，關注台灣產業的整體競爭力。

全球半導體材料2018 年總產值達519 億美元創新高紀錄，台灣市場規模達114.5 億美元，連續9 年居全球之冠。

蘋果與高通於4 月16 日宣布訴訟和解，雙方撤銷於全球6 個國家所有進行中的專利訴訟，包括在台灣，高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者，以及在德國等雙方的訴訟結束，蘋果也有望於2020 年推出使用高通晶片的5G iPhone 手機。

台積電在4 月16 日宣布推出6 奈米(N6)製程技術，將大幅強化目前領先業界的7 奈米(N7)技術，於2020 年第一季進入試產，將持續技術領先的地位。

全球首座5 奈米晶圓廠完工，台積電計畫2020 年進入量產。

日商東曹石英科技公司投資超過新臺幣3 億元，在南科台南園區設置第三期廠房於3 月27 日啟用，提供半導體產業所需石英高階產品。

半導體封測大廠南茂加碼投資151 億元在台擴充產能，台商回台投資總金額至本週突破6,000 億元大關。

全球晶圓代工大廠GF 及MACOM 正式宣布策略聯盟，雙方攜手合作將矽光子技術擴展至超大規模雲端資料中心及5G 網路擴建。

高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠並推動半導體產業發展合作。

富士康於3 月18 日宣布其珠海專案團隊與珠海市政府簽署戰略合作協定，支持珠海半導體產業。

美國外資投資委員會(CFIUS)否決大陸「國家積體電路產業投資基金」以5.8 億美元收購晶片測試設備業者Xcerra 的購併案，對於陸企購併美企的交易採取高規格標準。

美國外資投資委員會(CFIUS)否決大陸「國家積體電路產業投資基金」以5.8 億美元收購晶片測試設備業者Xcerra 的購併案，對於陸企購併美企的交易採取高規格標準。

8 吋晶圓代工需求強勁，台積電、世界先進、聯電增擴產能。

國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)合併，於1 月正式合併為台灣半導體研究中心。

晶圓代工廠世界先進於1 月31 日宣布收購格芯(GLOBALFOUNDRIES)位於新加坡的Fab 3E8 吋晶圓廠廠房，交易金額總計2.36 億美元。

日月光於南京設立測試中心，就近爭取大陸IC 設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關工程測試業務。

世界先進於1 月31 日宣布以2.36 億美元收購Globalfoundries 位於新加坡Tampines 的Fab 3E 8 吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS 智財權與業務。

日月光於南京設立測試中心，就近爭取大陸IC 設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關工程測試業務。

世界先進於1 月31 日宣布以2.36 億美元收購Globalfoundries 位於新加坡Tampines 的Fab 3E 8 吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS 智財權與業務。

英特爾1 月宣布，由曾在英特爾任職30 年的技術長Pat Gelsinger，接替財務長出身的Bob Swan 擔任執行長，上任即宣布重回晶圓代工市場，並提出多項建廠投資計畫及IDM2.0 策略。